【導讀】2024年8月16日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳（具體地點另行通知）隆重召開，誠邀產業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路，誠邀相關單位洽談推廣合作。
2024年8月16日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳（具體地點另行通知）隆重召開，誠邀產業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路，誠邀相關單位洽談推廣合作。
推廣合作及會務聯(lián)系人：
壽愛華：0755-86169109，15919782026，shouah@szsia.com；
鄒丹艷：0755-86156105，15180579463，zoudy@szsia.com
ICS2024峰會以“‘芯’質生產力，戰(zhàn)略‘芯’高地”為主題，設置高峰論壇、專題論壇、專題展覽、專場對接會四大板塊。
高峰論壇邀請有關領導、院士、專家、企業(yè)家出席分享集成電路領域最新市場動態(tài)、創(chuàng)新成果、產業(yè)形勢、產業(yè)生態(tài)、技術演進趨勢與應用、政產學研用與投融資等內容；
專題論壇包括IC設計與創(chuàng)新應用論壇、半導體制造與先進封裝論壇、集成電路供應鏈協(xié)同發(fā)展論壇、國產EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇等四大專題論壇，主要分享產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)新技術、新成果、新趨勢。
專題展覽以物、圖、文、音、像等形式集中展示5G通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等集成電路應用最新成果。
專場對接會以供給提升與需求牽引相結合為導向，定向邀請半導體與集成電路領域上下游企業(yè)，搭建產品和技術的供需對接交流平臺，促成企業(yè)間業(yè)務交流與商業(yè)合作。
會議日程安排（以現(xiàn)場公布為準）如下：
ICS2024峰會由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦。深半?yún)f(xié)成立于2002年8月，是深圳市“20+8”產業(yè)集群——半導體與集成電路產業(yè)集群的戰(zhàn)略咨詢支撐機構，也是深圳市與中國半導體行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)集成電路產業(yè)聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會等機構聯(lián)動的地方唯一聯(lián)絡處，長期致力為政府部門與企業(yè)之間提供溝通交流平臺，全面服務于深圳、粵港澳大灣區(qū)乃至全國半導體與集成電路產業(yè)，可為會員企業(yè)和政府各職能部門提供會員服務、產業(yè)研究、會議會展、咨詢服務、政府職能轉移、職稱評審、項目評審、行業(yè)標準制定、知識產權保護、公平貿易保護、商事調解等全方位服務。
深半?yún)f(xié)現(xiàn)有會員企業(yè)400余家，會員主要包括集成電路設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP等產業(yè)鏈企業(yè)，以及部分終端企業(yè)、院校、研究機構、供應鏈、金融等配套服務機構與企業(yè)，其中上市企業(yè)30余家，專精特新小巨人70余家。
深半?yún)f(xié)成立了協(xié)會黨支部、行業(yè)專家智庫，擁有行業(yè)資深企業(yè)家和教授學者組成的咨詢委員會、國內外知名企業(yè)專家組成的專家委員會，承接了深圳市人大代表半導體行業(yè)聯(lián)系點、深圳市公平貿易工作站、深圳市知識產權保護工作站、深圳市商事調解工作室、南山區(qū)人大半導體行業(yè)專業(yè)代表小組、南山區(qū)招商大使、寶安區(qū)招商大使、龍崗區(qū)招商大使等政府職能轉移。
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