【導讀】今年夏天給物聯網開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯網框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯網設備的集成變得輕而易舉。當然,ST也在升級自己的產品組合,將在2024年推出一波新產品。接下來,我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯網項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
物聯網設備
今年夏天給物聯網開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯網框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯網設備的集成變得輕而易舉。當然,ST也在升級自己的產品組合,將在2024年推出一波新產品。接下來,我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯網項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
讓我們從零開始了解eSIM
嵌入式用戶識別卡(eSIM)基于安全微控制器,系統結構不亞于一臺微型電腦,主要功能是管理密鑰并保存機密信息,以便運營商安全地識別設備,驗證用戶身份。與常規(guī)SIM卡相比,嵌入式SIM卡為開發(fā)者提供了三大優(yōu)點。第一個優(yōu)點,eSIM卡是直接焊接到設備上,無法從設備內取出,固定式安裝有助于釋放PCB板上的寶貴空間,這對電池來說是個好兆頭。eSIM卡的尺寸是SIM卡的四分之一到十五分之一,是物聯網產品和可穿戴設備的理想選擇。舉一個例子,ST最新的eSIM的封裝面積是7mm2。第二個優(yōu)點,eSIM的魯棒性或耐變性更好,它們可用于工業(yè)環(huán)境中的機器間通信和車路通信。第三個優(yōu)點,eSIM有可能提高最終用戶的選擇運營商的自由度。令人失望的是,這個優(yōu)點沒有變?yōu)楝F實。盡管eSIM在技術上可以支持同一臺設備運行多個電信運營商網絡,但是用戶仍然不能自由轉網。不過,一切都將會改變。
面向物聯網的GSMA eSIM:隨心選網
到2025年,我們身邊的聯網物聯網設備將達到309億,有些設備可以讓我們的生活得更輕松自在,有些設備保護我們的安全,守護我們的健康。因此,開發(fā)者必須確保物聯網設備能夠隨時隨地連接最好的流量費劃算的移動網絡。
那么,這一規(guī)范有哪些新意?套餐訂購變得簡單快捷是主要的好處之一。用戶可以訂購多種國際套餐,并根據自己的需求或所在位置在最短的時間內切換套餐。每個Profile軟件代表一個不同的移動套餐。通過移動網絡無線更新Profile,用戶可以立即激活或關閉不同的國際運營商的業(yè)務套餐,全程無需人工介入。
對開發(fā)者,這意味著什么?現在,開發(fā)者可以開發(fā)一個能夠自動切換到最好網絡物的聯網方案,最大限度地提高網絡性能,并節(jié)省通信成本。以資產跟蹤為例,隨著下一波GSMA認證的eSIM的問市,漫游費將會取消,網絡延遲也會大幅減少。
隨時隨地提供連接服務
從產品設計到制造,降低物聯網開發(fā)的復雜性
忘記你所聽到的關于物聯網開發(fā)復雜性的各種吐槽吧,按照以前的GSMA規(guī)范(專為機器間通信設計),遠程更新eSIM卡需用經過認證的Subscription Manager安全路由(SM-SR)服務器,該服務器預集成在經過認證的Subscribe Manager數據準備(SM-DP)服務器內。當設計沒有用戶界面或用戶界面有限的超低功耗設備時,這對于很多物聯網開發(fā)者來說是一大麻煩。這里有一個好消息,這個新規(guī)范不需要如此復雜的配置,這個顛覆性變化是通過即時更新來簡化換網過程。
GSMA 技術規(guī)格
此外,未來GSMA認證的eSIM卡將適用于絕大多數沒有智能手機或平板電腦那樣的處理能力或用戶界面的物聯網設備。eSIM卡將能夠支持各種低功耗低速網絡,包括LPWAN(低功率廣域網)技術,例如,NB-IoT(窄帶IoT)。
據我們所知,ST是世界上為數不多的工業(yè)和物聯網eSIM卡一站式供應商。從半導體芯片,到軟件操作系統開發(fā),意法半導體提供完整的軟硬件解決方案,為開發(fā)者節(jié)省時間和金錢。我們甚至還提供寫卡發(fā)卡服務,使用經過認證的內部制造流程把客戶的敏感數據寫入客戶的卡片。
總之,未來GSMA認證的eSIM將成為下一代物聯網設備發(fā)展普及的關鍵賦能者。我們的下一代GSMA eSIM產品將于2024年發(fā)布。聯系ST銷售就可以獲得樣片!
為適應電源系統高效率小型化的需求,同步整流線路推薦使用瑞森半導體低壓SGT MOS系列。
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請聯系小編進行處理。
推薦閱讀:
悉尼科技大學利用MVG緊縮型吸波暗室成為澳大利亞天線研究領域領導者