【導讀】11月10日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
11月10日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授做了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主題演講，深入解讀2023年IC設計業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
首先，魏少軍教授介紹了2023年設計業(yè)總體發(fā)展情況。魏少軍教授表示，統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設計企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果，實際增加的新的設計公司的數(shù)量不多。
2023年全行業(yè)銷售預計為5774億元，相比2022年增長8%，增速比上年低了8.5個百分點。按照美元與人民幣1:7的平均兌換率，全年銷售約為824.9億美元，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。
魏少軍教授預測，2023年中國半導體設計業(yè)增速最高的10個城市為深圳、重慶、杭州、濟南、蘇州、無錫、南京、西安、北京和珠海，其中排在第一位的是深圳，增長65.9%，第二名為重慶，增長19.2%，杭州增長18.9%，濟南增長15.4%，蘇州增長12.3%，無錫增長11.0%，南京增長10.0%。
2023年中國半導體設計業(yè)規(guī)模最大的十個城市是上海、深圳、北京、杭州、無錫、南京、西安、成都、武漢和蘇州，其中上海、深圳、北京繼續(xù)把持前三位，深圳和北京的位置顛倒。杭州的設計業(yè)規(guī)模達到619.5億元，首次超過無錫。雖然無錫設計業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達到歷史新高，比上年增長11%，但與杭州設計業(yè)189%的增速相比還是差了不少。進入前十的城市設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過130億元，門檻提高到137億元，提升了15億元。
從設計企業(yè)人員情況來看，有34家企業(yè)的人數(shù)超過1000人，與上年持平有65家企業(yè)的人員規(guī)模為500-1000人，比上年增加2家；人員規(guī)模100-500人的有461家，比上年增加26家，但占總數(shù)83.8%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共2891家，比上年多了180家。從總體數(shù)量上看，小微企業(yè)仍然占了絕大多數(shù)。2023年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為28.7萬人，人均產(chǎn)值為200.1萬元人民幣，約合28.6萬美元，由于人數(shù)增加較快和匯率的影響，人均勞動生產(chǎn)率出現(xiàn)負增長。
魏少軍教授還表示，2023年預計有625家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2022年的566家增加59家，增長率達到10.4%。這些銷售過億元企業(yè)的主要分布在上海、深圳、北京、南京、杭州、無錫、成都、合肥、西安、珠海、長沙、廣州、濟南和蘇州等地。
從產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況來看，通信領(lǐng)域的業(yè)績明顯提升，消費類芯片的銷售增長最快，達到35.9%，其它領(lǐng)域都出現(xiàn)不同程度的增速下降。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在五大問題
隨后，魏少軍教授從產(chǎn)業(yè)集中度、上市企業(yè)發(fā)展質(zhì)量、市場變化把握能力、“國產(chǎn)替代”盲目跟進、高端芯片突破五大方面分析國內(nèi)設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。
第一，產(chǎn)業(yè)集中度情況有所改觀。2023年，雖然十大設計企業(yè)的進入門檻從70億元降低到65億元，但整體增長率高達51%，十大設計企業(yè)的銷售總合達到1829.2億元，行業(yè)收入占比為31.7%，與2022年的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯的改善。也有力地說明了一個現(xiàn)象，那就是當行業(yè)處于下行周期時，頭部企業(yè)的抗壓能力更強。
另外，625家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到5034.2億元，比上年的4940.6億元增加了93.6億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為87.2%，與上年的85.1%相比增加了2.1個百分點，產(chǎn)業(yè)集中度略有改觀。
第二，上市企業(yè)發(fā)展質(zhì)量還需改善。根據(jù)2023年上半年已經(jīng)上市的108家設計企業(yè)的半年報數(shù)據(jù)，可以看到上市企業(yè)的銷售收入總和為1358.9億元人民幣，占全行業(yè)的比重為23.5%，利潤總和為63.6億元，利潤率為4.7%，盈利企業(yè)66家，虧損企業(yè)42家，也就是說38.9%的企業(yè)上半年出現(xiàn)虧損。雖然這些數(shù)據(jù)不能說明上市公司2023年全年的情況，但也提醒我們，即便是上市企業(yè)今年的情況也不容樂觀。
第三，對市場變化的把握能力不足。盡管今年中國集成電路設計業(yè)在極其困難的外部環(huán)境下取得了8%的增長，但是有相當一部分企業(yè)，甚至是很大一部分上市企業(yè)的處境并不樂觀。企業(yè)大面積出現(xiàn)虧損已經(jīng)成為2023年設計業(yè)的一個不能回避的事實。在與企業(yè)的日常交往中，協(xié)會了解到虧損的主要原因是由于前兩年產(chǎn)能緊張，花了不少資源去搶產(chǎn)能，庫存積壓嚴重。當行業(yè)供應出現(xiàn)飽和時，這部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產(chǎn)品的競爭力逐步喪失，造成損失已經(jīng)是必然結(jié)果。這暴露出我們的企業(yè)在市場大潮中還需要進一步磨礪，提升對市場、對需求的把控能力避免盲目跟風，降低風險。
第四，對“國產(chǎn)替代”的盲目跟進。冷靜地看待國產(chǎn)替代帶來的機遇，促使企業(yè)抓住機遇更上一層樓，是一個嚴肅的課題。其實，國產(chǎn)替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數(shù)十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現(xiàn)在突然要改為國產(chǎn)芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。例如，系統(tǒng)廠商基于已有系統(tǒng)規(guī)格提出的替換要求，事實上對國產(chǎn)芯片的兼容性提出了非常苛刻的條件，又例如，國產(chǎn)芯片在實現(xiàn)替換的時候，事實存在的各項指標差異該如何去適應系統(tǒng)的要求。這些給“國產(chǎn)替代”提出了嚴肅的挑戰(zhàn)，我們的企業(yè)是否做好了準備呢?
第五，高端芯片的突破尚待時日。在市場競爭中，高端芯片往往是競爭的焦點。高端芯片之所以被分類為“高端”就是因為它的背后隱藏著高額利潤。因此，高端芯片是產(chǎn)業(yè)必爭的戰(zhàn)略高地。中國集成電路設計業(yè)正在向高端邁進，但主流還處在中低端，高端芯片的研發(fā)只屬于少數(shù)有實力的企業(yè)。而外部對中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給我們高端芯片，還要對我們自己的高端芯片生產(chǎn)進行限制。這一方面使得我們的超級計算機、人工智能所需的高算力芯片出現(xiàn)了一些麻煩，但另一方面也給了我國設計企業(yè)一個難得的機遇去填補外國產(chǎn)品主動退出的市場。不少企業(yè)都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的認識和建議，魏少軍教授指出，企業(yè)要堅持以產(chǎn)品為重，加大研發(fā)投入，持續(xù)提升設計能力，尤其是交叉領(lǐng)域的集成創(chuàng)新，這樣才能走出一條自己的道路。
一、堅持“以產(chǎn)品為中心”的發(fā)展理念。作為芯片產(chǎn)品的開發(fā)者，設計企業(yè)的工作理所當然是“以產(chǎn)品為中心”，這一點不容質(zhì)疑。芯片研發(fā)除了需要高額投入，還需要很長的時間，也會受到多種因素的影響。如果不能堅持“以產(chǎn)品為中心”，內(nèi)心深處念念不忘逐利恐怕就會陷入急功近利的陷阱，讓企業(yè)的動作變形，甚至走向萬劫不復。懷著發(fā)展“中國芯”的情懷來投資設計企業(yè)，就一定能夠走向成功。
談到“以產(chǎn)品為中心”，就要關(guān)注產(chǎn)品的商品屬性。是產(chǎn)品就要到市場競爭中去磨礪，去拼殺。敢于在市場上亮劍，才能夠讓產(chǎn)品通過迭代不斷成熟因此，不能僅僅滿足于在“國產(chǎn)替代”市場中有所斬獲，更不能只盯著有限的政府市場，與同行殘酷廝殺。近兩年，“內(nèi)卷”這個詞很時髦，大家一方面對無節(jié)操的“內(nèi)卷”十分反感，另一方面又不得不去主動“內(nèi)卷”。這種被戲稱為“精神分裂”的現(xiàn)象，應該被杜絕。
二、注重技術(shù)積累，持續(xù)提升設計能力。集成電路從誕生起就是創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，也是一個高度依賴技術(shù)積累和技術(shù)進步的產(chǎn)業(yè)。技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)的根本。要著力創(chuàng)新技術(shù)，降低對工藝技術(shù)進步和EDA工具的依賴”和“能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手。
三、大膽創(chuàng)新，特別是交叉領(lǐng)域的集成創(chuàng)新。這兩年，Chiplet一詞出現(xiàn)的頻率很高。其實，這一技術(shù)已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)界存在十多年了，之所以最近成為大家關(guān)心的熱門，是因為Chiplet能夠在一定程度上緩解性能、功耗、成本等因素相互制約的矛盾。
目前存在兩種極端的認知，一種是認為Chiplet無所不能，甚至堅信它是未來集成電路的唯一發(fā)展方向。另外一種是認為Chiplet不過是一種封裝技術(shù)不必要將其看的太重，單片集成永遠是解決問題的正道和王道。
歷史的經(jīng)驗告訴我們，任何一個產(chǎn)品能否持續(xù)發(fā)展，技術(shù)因素確實重要但經(jīng)濟性才是決定性的因素。Chiplet可以在很大程度上降低使用最先進工藝的要求，在成本上大大緩解先進工藝帶來的高額費用，確實有吸引力。
Chiplet有可能派生出一個采用第三方小芯片，按照應用需求，通過混合堆疊和集成打造芯片級系統(tǒng)的新商業(yè)模式，甚至新業(yè)態(tài)。
四、走出自己的發(fā)展之路。中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走過了將近三十年的發(fā)展歷程，從開始的個位數(shù)企業(yè)，寥寥數(shù)千萬元銷售收入成長為今天擁有3000多家企業(yè)，銷售收入超過5000億元的企業(yè)群體，在全球占有重要的一席之地。
如果說，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之前更多還是跟隨和模仿其它先進國家和地區(qū)，今天我們已經(jīng)清醒地認識到面對中國這個龐大的市場和當前的國內(nèi)外形勢，簡單地跟隨已經(jīng)不行了，必須要走出一條自己的道路。
如果說之前的全球化，中國更多地是被動的跟隨，再全球化過程中，中國必須主動并有所作用。
要想實現(xiàn)這一點，就必須讓我們的產(chǎn)品走在國際前列。這也意味著設計業(yè)的任務和使命將與之前完全不同，這既是挑戰(zhàn)，更是機遇。
魏少軍教授最后表示，中國集成電路設計業(yè)2023年取得的成績雖然不那么亮眼，但實屬不易。這是廣大企業(yè)家朋友們共同努力的結(jié)果。今年，新一屆政府領(lǐng)導班子到位后，必然會對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出新的重大部署。集成電路設計業(yè)作為芯片產(chǎn)品的提供者，責任重大、使命光榮。唯有堅持“以產(chǎn)品為中心"不斷提升自主產(chǎn)品的核心競爭力，才能夠在再全球化的過程中贏得美好的未來。
（來源：芯榜）
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