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設(shè)計(jì)模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)時(shí)需考慮的問(wèn)題剖析

發(fā)布時(shí)間:2014-04-15 來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】MEMS技術(shù)是使麥克風(fēng)越來(lái)越小,并且可以提供模擬或數(shù)字輸出的技術(shù)。在音頻信號(hào)鏈中有越來(lái)越多的傳感器與其它元件集成在一起,那么設(shè)計(jì)模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)時(shí)要考慮哪些問(wèn)題呢?本文將為大家一一講解!
 
麥克風(fēng)是一種將聲壓波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的換能器。在音頻信號(hào)鏈中有越來(lái)越多的傳感器與其它元件集成在一起,MEMS技術(shù)則使得麥克風(fēng)越來(lái)越小,并且可以提供模擬或數(shù)字輸出。
 
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。
 
MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié)
 
MEMS麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自MEMS換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容,并且具有特別高的兆歐級(jí)輸出阻抗。
 
在麥克風(fēng)封裝中,換能器信號(hào)先被送往前置放大器,而這個(gè)放大器的首要功能是阻抗變換,當(dāng)麥克風(fēng)接進(jìn)音頻信號(hào)鏈時(shí)將輸出阻抗降低到更合適的值。麥克風(fēng)的輸出電路也是在這個(gè)前置放大電路中實(shí)現(xiàn)的。
 
對(duì)于模擬MEMS麥克風(fēng)來(lái)說(shuō),圖1所示的這種電路基本上是一個(gè)具有特殊輸出阻抗的放大器。在數(shù)字MEMS麥克風(fēng)中,這個(gè)放大器與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)集成在一起,以脈沖密度調(diào)制(PDM)或I2S格式提供數(shù)字輸出。
典型的模擬MEMS麥克風(fēng)框圖。
圖1:典型的模擬MEMS麥克風(fēng)框圖。
 
圖2是PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的功能框圖,圖3是典型的I2S輸出數(shù)字麥克風(fēng)。I2S麥克風(fēng)包含PDM麥克風(fēng)中的所有數(shù)字電路,還包含抽取濾波器和串口。
典型的PDM MEMS麥克風(fēng)框圖
圖2:典型的PDM MEMS麥克風(fēng)框圖。
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典型的I2S MEMS麥克風(fēng)框圖
圖3:典型的I2S MEMS麥克風(fēng)框圖。
 
MEMS麥克風(fēng)封裝在半導(dǎo)體器件中比較獨(dú)特,因?yàn)樵诜庋b中有一個(gè)洞,用于聲學(xué)能量抵達(dá)換能單元。在這個(gè)封裝內(nèi)部,MEMS麥克風(fēng)換能器和模擬或數(shù)字ASIC綁定在一起,并安裝在一個(gè)公共的疊層上。然后在疊層上方又綁定一個(gè)蓋子,用于封住換能器和ASIC。這種疊層通常是一小塊PCB,用于將IC出來(lái)的信號(hào)連接到麥克風(fēng)封裝外部的引腳上。
 
圖4和圖5分別顯示了模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部細(xì)節(jié)。在這些圖片中,你可以看到左邊的換能器和右邊的ASIC(在環(huán)氧樹(shù)脂底下),兩者都安裝在疊層上。數(shù)字麥克風(fēng)有額外的綁定線將來(lái)自ASIC的電氣信號(hào)連接到疊層。
模擬MEMS麥克風(fēng)中的換能器和ASIC
圖4:模擬MEMS麥克風(fēng)中的換能器和ASIC。
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模擬MEMS麥克風(fēng)中的換能器和ASIC
圖5:數(shù)字MEMS麥克風(fēng)中的換能器和ASIC。
 
模擬麥克風(fēng)
 
模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗,因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
 
麥克風(fēng)后面的低阻抗電路會(huì)衰減信號(hào)電平。例如,一些編解碼器在ADC之前有一個(gè)可編程的增益放大器(PGA)。在高增益設(shè)置時(shí),PGA的輸入阻抗可能只有幾千歐姆。輸出阻抗為200Ω的MEMS麥克風(fēng)后面跟一個(gè)輸入阻抗為2kΩ的PGA將使信號(hào)電平衰減近10%。
 
模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出通常被偏置為地和電源電壓之間的某個(gè)直流電壓值。這個(gè)偏置電壓的選擇原則是最大幅度的輸出信號(hào)峰值不會(huì)被電源電壓或地電位限值所鉗位。這個(gè)直流偏置電壓的存在也意味著麥克風(fēng)通常是通過(guò)交流耦合連接后面的放大器或轉(zhuǎn)換器芯片。串聯(lián)電容的選擇原則是,與編解碼器或放大器輸入阻抗一起形成的高通濾波器電路不會(huì)使信號(hào)的低頻部分滾降位于麥克風(fēng)自然低頻滾降之上。
 
對(duì)于具有100Hz低頻-3dB點(diǎn)的麥克風(fēng)和具有10kΩ輸入阻抗的編解碼器或放大器來(lái)說(shuō)(兩個(gè)都是普通值),即使相對(duì)小的1.0?F電容也會(huì)將高通濾波器的角頻率置為16Hz,這個(gè)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了能夠影響麥克風(fēng)響應(yīng)的范圍。圖6顯示了這類(lèi)電路的一個(gè)例子,其中的模擬MEMS麥克風(fēng)連接到了一個(gè)同相配置的運(yùn)放。
模擬麥克風(fēng)連接到同相運(yùn)放電路
圖6:模擬麥克風(fēng)連接到同相運(yùn)放電路。
 
數(shù)字麥克風(fēng)
 
數(shù)字麥克風(fēng)將模數(shù)轉(zhuǎn)換功能從編解碼器轉(zhuǎn)移進(jìn)了麥克風(fēng),從而實(shí)現(xiàn)了從麥克風(fēng)到處理器的全數(shù)字音頻捕獲通道。數(shù)字MEMS麥克風(fēng)經(jīng)常在模擬音頻信號(hào)容易受到干擾的應(yīng)用中使用。
 
例如在平板電腦中,麥克風(fēng)的位置也許不靠近ADC,這兩點(diǎn)之間的信號(hào)可能會(huì)穿越或接近Wi-Fi、藍(lán)牙或蜂窩天線。將這些連接數(shù)字化后,它們就不容易受到這些射頻干擾而在音頻信號(hào)中產(chǎn)生噪聲或失真。這種拾取有害系統(tǒng)噪聲的改進(jìn)給設(shè)計(jì)中的麥克風(fēng)布局提供了很大的靈活性。
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在只需要模擬音頻接口來(lái)連接模擬麥克風(fēng)的系統(tǒng)中數(shù)字麥克風(fēng)也很有用。在只需要音頻捕獲但不需要回放的系統(tǒng)中,像監(jiān)控?cái)z像機(jī)中,使用數(shù)字輸出麥克風(fēng)后就不需要單獨(dú)的編解碼器或音頻轉(zhuǎn)換器了,麥克風(fēng)可以直接連接數(shù)字處理器。
 
當(dāng)然,好的數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)仍必須應(yīng)用于數(shù)字麥克風(fēng)的時(shí)鐘和數(shù)字信號(hào)。20Ω至100Ω的小值源端接電阻很有用,它能確保至少數(shù)英寸長(zhǎng)的走線上有良好的數(shù)字信號(hào)完整性(圖7)。當(dāng)使用更短的走線長(zhǎng)度,或者以較低速率運(yùn)行數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘時(shí),麥克風(fēng)引腳可以直接連接到編解碼器或DSP,不需要任何無(wú)源元件。
PDM麥克風(fēng)以源端接方式連接到編解碼器
圖7:PDM麥克風(fēng)以源端接方式連接到編解碼器。
 
PDM是一種最常見(jiàn)的數(shù)字麥克風(fēng)接口。這種接口允許兩個(gè)麥克風(fēng)共享一個(gè)公共的時(shí)鐘與數(shù)據(jù)線。每個(gè)麥克風(fēng)被配置為在時(shí)鐘信號(hào)的不同沿產(chǎn)生各自的輸出。這樣兩個(gè)麥克風(fēng)的輸出就能保持相互同步,設(shè)計(jì)師就能確保來(lái)自每個(gè)通道的數(shù)據(jù)被同時(shí)捕獲到。
 
在最壞情況下,從兩個(gè)麥克風(fēng)捕獲到的數(shù)據(jù)可能在時(shí)間上隔半個(gè)時(shí)鐘信號(hào)周期。這種時(shí)鐘的頻率典型值約為3MHz,因此通道內(nèi)時(shí)間差僅為0.16us,遠(yuǎn)小于聽(tīng)者可以覺(jué)察到的閾值。這種相同的同步機(jī)制還可以擴(kuò)展到具有兩個(gè)以上PDM麥克風(fēng)的系統(tǒng)中,只需確保所有麥克風(fēng)都連接到相同的時(shí)鐘源,并且數(shù)據(jù)信號(hào)都在一起濾波和處理。在使用模擬麥克風(fēng)的情況下,這種同步實(shí)現(xiàn)將上移到ADC。
 
I2S
 
多年來(lái)I2S一直是音頻轉(zhuǎn)換器和處理器的一種通用數(shù)字接口,只是最近才被集成進(jìn)信號(hào)鏈邊緣的設(shè)備中,比如麥克風(fēng)。I2S麥克風(fēng)擁有與PDM麥克風(fēng)相同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),但不再輸出高采樣速率的PDM信號(hào),它輸出的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)采用抽取過(guò)的基帶音頻采樣率。在PDM麥克風(fēng)方案中,這種抽取是在編解碼器或DSP中實(shí)現(xiàn)的,但在I2S麥克風(fēng)方案中,這個(gè)抽取過(guò)程直接在麥克風(fēng)中完成,因此在某些系統(tǒng)中可以完全取消ADC或編解碼器。
 
I2S麥克風(fēng)可以直接連接具有這種標(biāo)準(zhǔn)接口的DSP或微控制器(圖8)。與PDM麥克風(fēng)一樣,兩個(gè)I2S麥克風(fēng)可以連接到一條公共的數(shù)據(jù)線上,不過(guò)與PDM不同的是,I2S格式使用兩個(gè)時(shí)鐘信號(hào)——一個(gè)字時(shí)鐘和一個(gè)位時(shí)鐘。
連接DSP的立體聲I2S麥克風(fēng)
圖8:連接DSP的立體聲I2S麥克風(fēng)。
 
在尺寸很重要的情況下
 
一般來(lái)說(shuō),模擬MEMS麥克風(fēng)的封裝尺寸要比數(shù)字麥克風(fēng)小。這是因?yàn)槟M麥克風(fēng)封裝需要的引腳較少(一般是3個(gè),而數(shù)字麥克風(fēng)需要5個(gè)甚至更多),模擬前置放大器的電路也比數(shù)字的少,因此采用相同制作工藝制造的模擬前放要比數(shù)字前放小。在大多數(shù)空間受約束的設(shè)計(jì)中,比如許多小型移動(dòng)設(shè)備中,模擬麥克風(fēng)因?yàn)槌叽缧《軞g迎。
 
模擬麥克風(fēng)的封裝尺寸可以是2.5×3.35×0.88 mm或更小,而PDM麥克風(fēng)的封裝尺寸通常是3×4×1 mm,在封裝體積上增加了62%。
 
模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)在不同的應(yīng)用中都可以發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)。綜合系統(tǒng)體積和元器件的布局的限制、電氣連接和潛在的噪聲源及干擾等考慮因素,我們就可以作出最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)的麥克風(fēng)的決策。
 
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