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意法半導(dǎo)體宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)，并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點運算，以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應(yīng)用。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項目，推出并開始量產(chǎn)一個簡單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。

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新款開發(fā)平臺STM32 F3開發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(1)—9個自由度(DOF)(2) MEMS傳感器，結(jié)合新系列微控制器的先進信號處理和計算功能，可實現(xiàn)具有價格競爭力的傳感器融合應(yīng)用，例如航姿參考系統(tǒng)(Attitude Heading Reference Systems ，AHRS)(3)。傳感器融合應(yīng)用結(jié)合強大的計算性能，讓設(shè)計人員能夠在移動游戲、增強實境、光學(xué)圖像防抖功能、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、機器人和工業(yè)自動化系統(tǒng)中實現(xiàn)先進的3D運動檢測系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“意法半導(dǎo)體的STM32 F3微控制器系列和MEMS傳感器是非常強大的產(chǎn)品，整合在一起時，讓客戶能夠開發(fā)出具有價格競爭力且性能和功能出色的新設(shè)計。我們的領(lǐng)先技術(shù)讓開發(fā)人員能夠?qū)⑾冗M的數(shù)據(jù)采集和嵌入式處理器整合到只有手表大小的微型設(shè)備內(nèi).”

STM32 F3開發(fā)套件包含工程師使用STM32 F3微控制器開發(fā)各類項目所需的全部工具。開發(fā)套件包括一個可直接使用的微控制器系統(tǒng)板，板上集成了STM32F303微控制器和相關(guān)芯片，以及LED指示燈、按鈕、I/O排針和連接PC的USB接口。微控制器的所有引腳都可擴展至無障礙檢測點，便于檢測和調(diào)試應(yīng)用設(shè)計。

板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數(shù)字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊(2)，分別來自意法半導(dǎo)體的寬廣的MEMS傳感器產(chǎn)品組合和iNEMO?慣性模塊。STM32 F3 開發(fā)套件與Altium、Atollic、IAR Keil?等領(lǐng)先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發(fā)環(huán)境相兼容。

新STM32 F3微控制器系列現(xiàn)已正式量產(chǎn)，其中包括STM32F30x系列以及STM32F37x系列。

STM32F30x微控制器集成強大計算能力的ARM Cortex-M4處理器和先進外設(shè)，其中ARM內(nèi)核具有數(shù)字信號處理(DSP)功能和浮點單元(FPU)。該系列產(chǎn)品是高性能傳感器融合應(yīng)用中控制MEMS傳感器的最佳處理器選擇，其提供的浮點矩陣運算可高效執(zhí)行3D定位軟件代碼，例如AHRS算法。設(shè)計人員可利用該系列的能效優(yōu)勢實施節(jié)能戰(zhàn)略或減少應(yīng)用的執(zhí)行時間。

STM32F30x外設(shè)包括四個12位5Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，是擁有最優(yōu)ADC性能的基于ARM Cortex-M微控制器。該系列微控制器還集成7個50ns快速比較器、四個1%精度的可編程增益放大器(Programmable-Gain Amplifiers，PGA)、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和兩個高級定時器。其中高級定時器可同時控制兩臺電機或用于數(shù)字電源、數(shù)據(jù)服務(wù)器或太陽能微逆變器。

STM32F37x提供一系列市場上獨一無二的外設(shè)組合，其中包括意法半導(dǎo)體微控制器首次集成的Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該系列產(chǎn)品最多集成三個模數(shù)轉(zhuǎn)換器, 在高精度傳感應(yīng)用中，能以一顆芯片替代分立的通用處理器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

除STM3 F3探索套件外，意法半導(dǎo)體還提供兩個不同的評估板，以發(fā)揮STM32F303和STM32F373的全部功能，同時還可利用新的STM32 F3微控制器的整個生態(tài)系統(tǒng)。