采用300mm晶圓生產(chǎn)- 采用65nm的CMOS工藝
- 光學(xué)格式為1/2.3英寸，幀速率為60幀／秒
- 數(shù)碼相機(jī)、支持視頻的手機(jī)和數(shù)碼攝像機(jī)
東芝將從2009年底開始樣品供貨1.4μm間距的1460萬像素產(chǎn)品。采用300mm晶圓生產(chǎn)，與競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)相比降低了制造成本。競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)一般采用200mm晶圓，東芝表示采用300mm晶圓在全球尚屬首次。新產(chǎn)品將采用65nm的CMOS工藝。
在BSI型CMOS傳感器中，可通過采用傳感器上面沒有布線層的結(jié)構(gòu)來提高采光率。研磨形成傳感器的硅底板，然后將鏡頭靠近傳感器安裝。此項(xiàng)工序采用了晶圓薄化和接合等大量面向MEMS使用的工藝技術(shù)。由于沒有妨礙光線入射的布線層，因此可提高靈敏度。東芝表示，若是已宣布量產(chǎn)的1.4μm產(chǎn)品，則可將靈敏度提高約40％。另外，該元件的光學(xué)格式為1/2.3英寸，幀速率為60幀／秒（支持1080p以及720p）。
對(duì)于BSI型CMOS傳感器，幾乎所有的大型圖像傳感器廠商都已經(jīng)或正在考慮采用。不過，CMOS傳感器的制造工藝比較復(fù)雜，需要削減成本。此次東芝決定量產(chǎn)采用300mm晶圓的產(chǎn)品，將進(jìn)一步加速低成本化競(jìng)爭(zhēng)、加快BSI型CMOS傳感器向手機(jī)的普及速度。
