宁夏栽铝建材有限公司

新聞事件：

• Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴

行業(yè)影響：

• 意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲
• 將快速提升Akustica產(chǎn)能滿足客戶需求

Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。

Akustica制造部副總裁Scott Naugle表示，我們選擇Epson及LPI兩家公司，是因?yàn)槠湓谥圃旒胺庋b方面經(jīng)驗(yàn)豐富。硅麥克風(fēng)在手機(jī)、筆記本電腦及其他消費(fèi)電子上需求迅速，經(jīng)驗(yàn)豐富可靠的半導(dǎo)體代工及封裝伙伴將幫助我們迅速提高差能獲取成功。