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FAB3103：飛兆半導(dǎo)體CLASS-D放大器 Louder and Clear
消費(fèi)者對(duì)響亮清晰的揚(yáng)聲器音頻的要求，推動(dòng)了對(duì)于更長(zhǎng)電池使用時(shí)間和高效率的需求，這成為設(shè)計(jì)人員在便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)“讓小型揚(yáng)聲器更響亮清晰”的目標(biāo)時(shí)所面對(duì)的兩項(xiàng)挑戰(zhàn)。
2012-04-17
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D類放大器發(fā)展趨勢(shì) 你解讀到幾分？
D類放大器在過(guò)去已經(jīng)得到了巨大的發(fā)展，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者極大地改善了系統(tǒng)的耐用性并提高了其音頻質(zhì)量。但對(duì)大多應(yīng)用而言，使用這些放大器所帶來(lái)的好處已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了它們的不足。與傳統(tǒng)的A/B類放大器相比，解決成本、性能和EMI方面的問(wèn)題就是D類放大器的發(fā)展新趨勢(shì)。
2012-04-12
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詳解高保真耳機(jī)放大器設(shè)計(jì)方案
在高保真音響電路中，電子管放大器由于其獨(dú)特的韻味和音樂(lè)聽(tīng)感，一直備受廣大音響愛(ài)好者的喜愛(ài)和關(guān)注。近年來(lái)，高保真耳機(jī)由于其使用的便捷性和相對(duì)較低的價(jià)格，受到越來(lái)越多的音樂(lè)愛(ài)好者和音響發(fā)燒友的青睞。在高保真耳機(jī)家族中，耳機(jī)阻抗從低阻、中阻到高阻均有分布：如愛(ài)科技的271S額定阻抗為48Ω，拜亞動(dòng)力的Dt48額定阻抗為200Ω，森海爾的HD580，HD600，HD650額定阻抗為300Ω等。對(duì)于阻抗較高的耳機(jī)，通常需要專門的配套電路，才能展現(xiàn)其優(yōu)異的性能。同用于音箱的揚(yáng)聲器單元相比，耳機(jī)對(duì)于它的驅(qū)動(dòng)電路性能指標(biāo)的要求更加嚴(yán)格。與晶體管相比，電子管靜態(tài)工作點(diǎn)電壓高、內(nèi)阻大，更適合輸出擺幅大、電流小的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。這個(gè)特點(diǎn)使得電子管適用于驅(qū)動(dòng)對(duì)品質(zhì)要求高，但功率要求低的高保真耳機(jī)。
2012-04-11
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TPS54120：德州儀器創(chuàng)新型1A電源轉(zhuǎn)換器可顯著降低噪聲
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新系列穩(wěn)壓器，其可在不影響效率及電源性能的情況下，提供業(yè)界最低噪聲的 1 A 開(kāi)關(guān)電源，從而可充分滿足當(dāng)前噪聲敏感型醫(yī)療、工業(yè)以及電信設(shè)計(jì)在峰值性能下正常工作而對(duì)平穩(wěn)安靜電源的需求。TI QuietSupply? 穩(wěn)壓器系列的首款產(chǎn)品 TPS54120 與其它電源轉(zhuǎn)換器件相比，可將開(kāi)關(guān)噪聲銳降達(dá) 99%，并可幫助最大限度提高精確數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器以及靈敏時(shí)鐘分配電路的性能，充分滿足電信、測(cè)試設(shè)備以及高端音頻視頻設(shè)備等應(yīng)用的使用需求。
2012-04-09
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D類放大器的散熱考慮
在實(shí)驗(yàn)室評(píng)估D類放大器性能時(shí)，常使用連續(xù)正弦波作為信號(hào)源。盡管使用正弦波進(jìn)行測(cè)量比較方便，但這樣的測(cè)量結(jié)果卻是放大器在最壞情況下的熱負(fù)載。如果用接近最大輸出功率的連續(xù)正弦波驅(qū)動(dòng)D類放大器，則放大器常常會(huì)進(jìn)入熱關(guān)斷狀態(tài)。
2012-04-09
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THS4531：德州儀器推出ADC驅(qū)動(dòng)器性能功耗比提升8倍
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全差動(dòng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器，比同類器件性能功耗比提高 8 倍以上，重新定義了低功耗放大器市場(chǎng)。THS4531 全差動(dòng)放大器靜態(tài)電流僅為 250 uA，帶寬達(dá) 36 MHz，可充分滿足流量計(jì)與便攜式醫(yī)療設(shè)備等便攜式高密度系統(tǒng)的高性能與超低功耗需求。
2012-04-05
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下對(duì)交調(diào)失真進(jìn)行定義，然后指出將IP2和IP3的定義應(yīng)用于ADC時(shí)必須采取的一些預(yù)防措施。
2012-04-05
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一種開(kāi)關(guān)電源穩(wěn)定性設(shè)計(jì)方案
在負(fù)反饋系統(tǒng)中，控制放大器的連接方式有意地引入了180°相移，如果反饋的相位保持在180°以內(nèi)，那么控制環(huán)路將總是穩(wěn)定的。在現(xiàn)實(shí)中，由于各種各樣的開(kāi)關(guān)延時(shí)和電抗引入了額外的相移，如果不采用適合的環(huán)路補(bǔ)償，這類相移同樣會(huì)導(dǎo)致開(kāi)關(guān)電源的不穩(wěn)定。
2012-04-01
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探討運(yùn)算放大器輸出相位反轉(zhuǎn)和輸入過(guò)壓保護(hù)
超過(guò)輸入共模電壓（CM）范圍時(shí)，某些運(yùn)算放大器會(huì)發(fā)生輸出電壓相位反轉(zhuǎn)問(wèn)題。其原因通常是運(yùn)算放大器的一個(gè)內(nèi)部級(jí)不再具有足夠的偏置電壓而關(guān)閉，導(dǎo)致輸出電壓擺動(dòng)到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內(nèi)為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉(zhuǎn)情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內(nèi)，只不過(guò)高于或低于規(guī)定的共模限值之一。這通常發(fā)生在負(fù)范圍，最常發(fā)生相位反轉(zhuǎn)的是JFET和/或BiFET放大器，但某些雙極性單電源放大器也有可能發(fā)生。
2012-03-31
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電容傳感器寄生電容干擾的產(chǎn)生原因及消除方法
本文分析了電容傳感器寄生電容存在的主要原因，以及消除寄生電容干擾的幾種方法：主要采用驅(qū)動(dòng)電纜技術(shù)、運(yùn)算放大器驅(qū)動(dòng)技術(shù)、整體屏蔽技術(shù)、集成組合技術(shù)來(lái)減小寄生電容，以提高傳感器的性能。
2012-03-30
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運(yùn)算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開(kāi)關(guān)模式控制器（PSMC）實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長(zhǎng)電池壽命，降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為L(zhǎng)ED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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針對(duì)射頻設(shè)計(jì)熱問(wèn)題的處理
熱量管理是所有電路設(shè)計(jì)人員都關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題，特別是針對(duì)大信號(hào)時(shí)。在射頻/微波電路中，大信號(hào)常見(jiàn)于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號(hào)還是脈沖信號(hào)，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導(dǎo)，它們都將導(dǎo)致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對(duì)電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。
2012-03-28
- 第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)觀眾登記全面開(kāi)啟，精彩盛宴，等您來(lái)赴！
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