【導讀】幾乎所有的電子設備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導應用市場幾十年，由于市場規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經達到精湛水準——不乏更小、更薄、頻率更高的解決方案。
幾乎所有的電子設備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導應用市場幾十年，由于市場規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經達到精湛水準——不乏更小、更薄、頻率更高的解決方案。
那么, 近幾年打入頻率控制市場的MEMS諧振器，市場驅動力來自哪里？靠什么取勝呢？來聽聽村田工程師的建議！
村田MEMS諧振器在0906封裝尺寸下，還能達到非常小的ESR。
可穿戴市場的發(fā)展，對產品的尺寸和功耗有了更高的要求，晶體諧振器已經很難滿足“超小尺寸”下仍然保持低ESR特性(低功耗)，這為MEMS諧振器應用預留了發(fā)展空間.
村田的MEMS諧振器是利用了壓電現(xiàn)象，通過機械的共振產生一定頻率的元件。新推出的這款32.768kHz MEMS諧振器，封裝尺寸僅為0906，還能達到非常小的ESR，從而實現(xiàn)低功耗應用。
PCB板中心是村田MEMS諧振器
據(jù)介紹, 這款產品的小尺寸+內部集成負載電容特性，相較于1.2x1.0的傳統(tǒng)晶體振蕩器，能夠節(jié)省60%的布板空間.
另外，MEMS諧振器在系統(tǒng)模塊應用中也開始擁有相當大的人氣。
這是因為系統(tǒng)模塊的注模工藝對元器件的耐壓性能有很高要求。MEMS封裝結構相較于石英器件，在注模工藝的壓力下具有更好的可靠性能。村田這款32.768kHz MEMS諧振器在30MPa的測試中驗證了這個耐壓特點。
MEMS諧振器與裸芯片進行合封，能夠大大提高系統(tǒng)集成度。
芯片合封技術也是近幾年MEMS諧振器受到市場青睞的主要原因之一。MEMS器件基于硅材料，采用硅工藝，尺寸非常小，因此，與芯片有著出色的“親和力”，可以直接放在芯片的裸片上進行和封，讓系統(tǒng)達到更高的集成度。
一個市場趨勢就是通過引進單芯片MEMS解決方案，把MEMS諧振器直接疊放在CMOS放大器基座的上方后，讓MEMS諧振器的可靠性、可編程性、溫度穩(wěn)定性和成本水平都得以更好的發(fā)揮出來。這類集成方案常被業(yè)界成為未來超越摩爾(More than Moore)的半導體集成電路發(fā)展趨勢。
Murata 32.768kHz MEMS諧振器產品規(guī)格
除了尺寸超小的特點之外, 村田32.768kHz MEMS諧振器對于回流焊、wire bonding、以及IC內部集成封裝等工藝都有著固有的適應性;
另外, 還可以改善溫度引起的頻偏，特別是高溫條件下的頻移, 無需對能動元件所產生的初始精度和溫度特性進行補償就能實現(xiàn)諧振器良好的頻率精度和溫度特性。
優(yōu)秀的溫度特性
目前,村田MEMS諧振器已經在便攜可穿戴產品, 醫(yī)療, 智能儀表等領域有著越來越廣泛的用途。
Murata 32.768kHz MEMS諧振器的目標應用市場
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