【導讀】在“開發(fā)基于碳化硅的25 kW快速直流充電樁”[1-3] 系列的這篇新文章中，我們聚焦DC-DC雙有源相移全橋(DAB-PS)零電壓開關(ZVS)轉(zhuǎn)換器，其簡介和部分描述參見第二部分。
在本部分中，我們將介紹我們的工程團隊遵循的一些DC-DC級的設計過程。具體而言，我們將講解開發(fā)這種轉(zhuǎn)換器的關鍵設計考慮因素和權(quán)衡，尤其是圍繞磁性元件的定義，并討論了電源仿真和所做的設計決策。在第四部分中，我們還將討論在變壓器中的磁通平衡概念，以及如何在25 kW快速直流充電樁中解決這一問題。
1 設計DAB DC-DC級
DAB DC-DC轉(zhuǎn)換器含有兩個全橋，采用四個SiC MOSFET模塊、一個諧振變壓器和一個諧振電感實現(xiàn)。該系統(tǒng)運行相移調(diào)制并在高負載下實現(xiàn)ZVS，同時可在200 V至1000 V的寬輸出電壓范圍內(nèi)最大限度地提高效率。圖1再次顯示了之前在第二部分中介紹的該電路級的簡化示意圖。
該轉(zhuǎn)換器旨在提供最高效率當輸出電壓介于約650 V和 800 V之間。針對400 V電池的充電樁，應調(diào)整設計以在400 V電平附近提供峰值效率。
表1概述了該轉(zhuǎn)換器的主要設計特性。
圖1：雙有源橋(DAB) DC-DC級含有兩個全橋，中間有一個隔離變壓器。
表1.DC-DC轉(zhuǎn)換器所需工作點的概覽。
DAB磁性元件設計指南
設計DAB-PS轉(zhuǎn)換器的一個基本步驟是選擇變壓器和諧振電感的關鍵參數(shù)。變壓器的匝數(shù)比(n1/n2)將顯著影響轉(zhuǎn)換器在整個工作范圍內(nèi)的效率，因此DAB-PS轉(zhuǎn)換器的開發(fā)和優(yōu)化很大程度上取決于磁性元件。
正如下文即將討論的那樣，大多數(shù)仿真目標僅用于生成滿足我們應用需求的磁性能要求。磁性元件供應商使用這些信息來完成滿足應用需求的元件設計，并進行生產(chǎn)，同時盡可能降低損耗并減小尺寸。
變壓器匝數(shù)比(n1/n2)和效率
當次級電壓(VSEC)等于初級電壓乘以n1/n2比值(公式 1時，DAB-PS轉(zhuǎn)換器將達到峰值效率。
因此，調(diào)整變壓器的方式應確保當VSEC等于目標輸出電壓(對于本項目為約650 V 至800 V)時，達到該峰值性能工作點。以下仿真將顯示匝數(shù)比是如何成為轉(zhuǎn)換器效率的主要決定因素的(對于固定的開關頻率和開關技術(shù))，因為它會影響變壓器的初級(IPRIM,RMS和IPRIM,PEAK)電流和次級(ISEC,RMS和ISEC,PEAK)電流。仿真將有助于確定何種匝數(shù)配置可提高整體效率并達到98%的目標值。
為了啟動并運行仿真，需要一些變壓器匝數(shù)比的初始值。在本項目中，初始值是根據(jù)以前的設計、市場基準和技術(shù)文獻中收集的經(jīng)驗提出的，并以公式1為堅實基礎。
諧振電感(LRESONANT)
諧振電感值需要根據(jù)DAB-PS中變壓器的漏感進行調(diào)整。理論上，在某些設計中，變壓器的固有漏感可用于實現(xiàn)支持ZVS的必要諧振。然而，在像本項目這樣的高功率應用中，情況并非如此，因此所選的諧振電感值需要補充變壓器的漏感。
公式2定義了DAB-PS轉(zhuǎn)換器的輸出功率、初級和次級電壓、開關頻率、相移和諧振電感(諧振電感 + 變壓器漏感)之間的關系。根據(jù)功率轉(zhuǎn)換器中的典型情況，已證明fs值越高，所需的電感就越小。
其中，P是DAB的功率傳輸，VPRIM是初級電壓，VSEC是次級電壓，?是相移，fs是開關頻率，LRESONANT+LEAKAGE是諧振電感 + 變壓器漏感。該公式基于簡化的線性化模型，但對初始估值很有用。
通過應用公式2并將其與25 kW直流充電樁的規(guī)格進行比較，可以確定將LRESONANT與LLEAK的和取值為 22 μH左右會是一個合理的假設。表2顯示，對于最壞情況(VSEC = 200 V)，可以在留有一定的裕量的條件下提供10 kW的額定輸出功率，因為從諧振角度來看，理想情況下的最大功率傳輸為11.57 kW。
表2.在整個輸出電壓范圍內(nèi)滿足輸出功率規(guī)格所需的 LRESONANT+LEAK。
勵磁電感(LM)
勵磁電感(LM)在優(yōu)化變壓器尺寸方面發(fā)揮著重要作用，并且還會影響整體效率。對于給定的初級電壓，較高的LM將轉(zhuǎn)化為較低的勵磁電流(IM)，從而降低流過磁芯的總磁通量，縮小所需的有效橫截面積(Ae)(公式3、4和5)，這會有利于變壓器更緊湊。
盡管如此，較高的LM值意味著所需匝數(shù)(n1)的增加，在工作于高RMS電流的系統(tǒng)中(如本示例中的25 kW 電動汽車充電樁設計)，這會導致導線橫截面積的增加(以使傳導損耗得到控制)，然后導致變壓器尺寸的增加，以便能夠在磁芯的可用繞組區(qū)域中容納磁芯。
很明顯，勵磁電感值是變壓器設計和優(yōu)化的一個要素，但不是我們轉(zhuǎn)換器的固定要求。因此，我們的工程師在此采用的方法是，依靠磁性元件制造商提供優(yōu)化設計，盡可能做到緊湊和高效，同時滿足應用要求(主要是效率、尺寸和成本)。然而，公式3至5幫助我們了解勵磁電感如何影響到改變變壓器尺寸和損耗的各項。
其中B是磁通密度，φ是磁通量，Ae是(磁芯的)有效橫截面積。
其中μ0是真空磁導率，μr是相對磁導率，le是磁路長度，la是磁芯氣隙長度，N是初級繞組的匝數(shù)，IM是勵磁電流。
其中AL是電感系數(shù)。
從控制和調(diào)節(jié)的角度來看，為LM設立一個最小值也很重要。該值越低，控制環(huán)路運行速度就越快，而采集和控制硬件需要支持該工作速度。
總而言之，在本項目中定義LM可接受范圍的最重要因素包括：最大調(diào)節(jié)速度、對IM峰值電流的影響、對次級側(cè)電流的影響(隨著LM的減小而增加)和磁體結(jié)構(gòu)的可行性(緊湊)。
開關頻率
根據(jù)以往設計(例如11 kW LLC轉(zhuǎn)換器)中積累的經(jīng)驗，選擇100 kHz作為開關頻率。[4]該值是在相對較高的開關頻率(有助于減小磁體尺寸)和過高的開關頻率(會產(chǎn)生過高的開關損耗)之間進行的權(quán)衡。
相移法和幾種選擇
出于仿真的目的，在互補橋之間使用固定占空比為50%的單相移。計劃在實際控制實施級評估其他相移法(例如擴展相移、雙相移和三相移)，作為改善系統(tǒng)性能的可能手段之一。
磁通平衡
磁通平衡技術(shù)旨在防止在變壓器中由所謂的磁通走漏引起磁芯飽和。這種現(xiàn)象(又稱磁通階梯效應)的成因是，由于施加于變壓器的(伏特 x 時間)凈積不平衡，造成在每個開關周期中磁芯中剩余磁通的累積——在一個開關周期中它應該恰好為零。當乘積不為零時，所施加的電壓波形不是純交流的，而是含有直流偏置分量，該分量會引起剩余磁通。
(伏特 x 時間)乘積背后的不平衡可能非常細微，難以識別，例如單個半橋的占空比或RDSON本身。在小功率和中功率系統(tǒng)中，采用一個“隔直電容”，與初級或次級繞組串聯(lián)，用來過濾直流偏置電流。在25 kW充電樁設計中，該電容的特性和要求會導致組件體積龐大或無法實現(xiàn)。電容值會落在幾十微法的范圍內(nèi)，隔直電壓在1000 V左右。
然而，最具挑戰(zhàn)性和限制性的則是IPRIM,RMS和 ISEC,RMS很高，預計會介于45 A和65 A之間。合適的解決方案需要大約15到20個陶瓷電容并聯(lián)，鑒于多種原因，包括尺寸、成本、布局復雜性和系統(tǒng)可靠性，這不切實際。一種替代方案是采用電解電容或金屬化聚丙烯電容，類似于在PFC級的直流鏈路中所使用的電容，但這會占用PCB上的大量空間，同時也會增加BOM成本。
要實現(xiàn)實用、緊湊且有競爭力的設計，一種可行解決方案是防止磁通階梯效應。這可采用多種實現(xiàn)方法，并且有大量討論該主題的文獻。本項目實施的解決方案是磁通平衡算法，該算法可控制和修改施加在變壓器初級和次級繞組上的電壓波(占空比)，以使其保持平衡，從而確保平均直流電流為零。
測量初級和次級電流作為控制環(huán)路的輸入，這需要額外測量變壓器的初級和次級電流，而對于實際的轉(zhuǎn)換器控制，僅檢測輸入和輸出電流。另一方面，磁通平衡消除了電容需求，從而減小了尺寸和成本，并提高了系統(tǒng)效率。這些因素以及工程團隊以前在實施這種技術(shù)方面的專業(yè)知識，都是此方法深受歡迎的主要原因。本系列文章的第五部分將提供有關實施磁通平衡控制技術(shù)的更多詳細信息。
2 準備仿真
除了討論PFC級的開發(fā)之外，本系列文章的第三部分 [3]還提供了更廣泛的概述，說明為什么仿真在電力電子設計中至關重要，以及在運行仿真之前要考慮的主要因素，例如目標、模型和輸入?yún)?shù)。牢記這些因素將有助于成功的項目開發(fā)和執(zhí)行。下面將介紹DAB-PS級電源仿真的關鍵信息。
目標
以驗證系統(tǒng)的目標效率為主要目標，并由此幫助選擇變壓器和諧振電感的參數(shù)，在實現(xiàn)效率最大化的同時滿足系統(tǒng)的其余要求。表3概述了主要目標。
表3.仿真的主要目標摘要。
仿真模型
安森美半導體工程團隊為DC-DC轉(zhuǎn)換器開發(fā)的SPICE功率仿真模型如圖2所示。與第三部分中介紹的三相 PFC級的電源仿真模型相比，它更簡單，前者對三個半橋進行開關，需要同步交流電網(wǎng)電流和電壓。在 DAB-PS轉(zhuǎn)換器中，電源級使用四個半橋單元(與PFC 模型中使用的模塊相同)。
至于變壓器和諧振電感，該模型包含：Lpri與Lsec的耦合比(K = 1)、Lm(勵磁電感)、Ls(次級電感)、Lr(諧振電感)和等效串聯(lián)電阻(適用于變壓器和電感繞組)。須強調(diào)的是，變壓器和電感的磁芯損耗并未包含在內(nèi)。在這一級中，考慮這些因素的可行起點是估計該損耗與傳導損耗近似。
模型中的其他元件包括C_Pri和電壓電流傳感器(SPICE 格式)，用于測量初級和次級電流以實現(xiàn)磁通平衡。C_Pri代表在DAB-PS輸入端使用的緩沖電容，并與直流鏈路并聯(lián)。此類電容應靠近MOSFET放置，以抑制開關節(jié)點上出現(xiàn)的電壓尖峰。
在最終產(chǎn)品實現(xiàn)中，可能不需要這些電容，或者其規(guī)格要小得多，因為PFC的直流鏈路部分已經(jīng)提供了濾波功能。然而，就本項目的目的而言，DAB-PS應作為一個獨立系統(tǒng)正常工作，進行獨立評估，因此該電容必不可少。如前所述，該控制模型采用了50%單相移工作的定制數(shù)字PWM模型。
圖2：DAB轉(zhuǎn)換器的仿真模型。
輸入?yún)?shù)
表4和表5概述了仿真輸入?yún)?shù)。將使用n1/n2、LM和VSEC的替代值進行評估并最終確定最佳配置。其余參數(shù)在所有仿真中保持不變，根據(jù)我們工程團隊在無源元件設計方面的專業(yè)知識、現(xiàn)有解決方案的基準和圍繞該主題的文獻，選擇這些參數(shù)，以作為起點。
表4.仿真輸入?yún)?shù)。以藍色突出顯示的是在仿真中會發(fā)生變化的參數(shù)。
表5.SPICE仿真的配置。
3 仿真結(jié)果
本章節(jié)討論仿真獲得的結(jié)果。測試可分為兩個主要評估，第一個評估圍繞變壓器匝數(shù)比n1/n2和效率，第二個評估圍繞LM。測試結(jié)果將有助于實現(xiàn)前面提出的目標并回答關鍵的設計問題。請注意，除非另有說明，否則所有仿真均在“輸入?yún)?shù)”部分中提供的數(shù)值下執(zhí)行。
變壓器匝數(shù)比(n1/n2)評估
效率和損耗
仿真的第一個結(jié)果和最具代表性的結(jié)果如圖3和4所示。根據(jù)不同的n1/n2配置，分別在800 V、666.7 V和571 V次級工作電壓下提供峰值效率。在此值得注意的是，在340 V至830 V的VSEC工作電壓范圍內(nèi)，所有評估的匝數(shù)比都可實現(xiàn)98%的峰值效率(但不包括電感和變壓器的磁芯損耗)。
然而，隨著VSEC向低端(200 V)和高端(1000 V)移動，不同n1/n2比值之間的差異會變得更明顯。實際VSEC值偏離最佳點越遠，效率就越差(圖3中曲線圖的左右兩端)。有趣的是，雖然增加n1/n2會顯著增加VSEC > VSEC,OPTIM時的總功率損耗(圖4的右端)，但減小n1/n2并不會對VSEC < VSEC,OPTIM時的功率損耗產(chǎn)生同等明顯的影響(圖4的左端)。
盡管增加n1/n2比值會使VSEC < VSEC,OPTIM時的效率提高(圖3左端)，但差異并不像VSEC > VSEC,OPTIM時那樣顯著(圖3右端)。因此，似乎減小n1/n2比值可能會導致整體性能的提高，不過情況并非總是如此，這取決于在整個VSEC工作范圍內(nèi)要確保的最低效率。
圖3：隨VSEC電壓和變壓器不同的n1/n2比值，DAB效率的變化。不包括諧振電感和變壓器的磁芯損耗。VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH。
圖4：隨VSEC電壓和變壓器不同的n1/n2比值，DAB 功率損耗的變化。不包括諧振電感和變壓器的磁芯損耗。VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH。
初級和次級電流
低n1/n2比值也帶來了缺點，通常需要找到一個最佳點。最突出的缺點是在低VSEC時IPRIM,PEAK和IPRIM,RMS較高(圖5)，這意味著SiC MOSFET的導通電流較高。
同時，增加n1/n2會導致在高VSEC下更高的ISEC,PEAK和ISEC,RMS(圖6)。為避免磁飽和，需要在變壓器設計中格外小心初級側(cè)出現(xiàn)相對較高的峰值電流。
圖5：IPRIM,RMS和IPRIM,PEAK與變壓器匝數(shù)比的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH)。
圖6：ISEC,RMS和ISEC,PEAK與次級側(cè)電壓和變壓器匝數(shù)比的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH)。
初級電壓、次級電壓和電感電壓
圖7描述了變壓器繞組上的電壓。這些都是需要傳遞給變壓器制造商的值，以供他們計算所需的隔離。
圖7：變壓器兩端子間VPRIM,PEAK和VSEC,PEAK電壓與次級側(cè)電壓和變壓器匝數(shù)比的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH)。
同樣，圖8顯示了諧振電感的電壓，在這兩種情況下，電壓演變遵循類似的模式，兩端子間的電壓隨著VSEC的增加而增加。在所有情況下，電壓值都保持在1000 V以下，對于常用電感來說不會構(gòu)成問題。
圖8：兩端子間的諧振電感電壓與次級側(cè)電壓和變壓器匝數(shù)比的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH)。
勵磁電流
變壓器勵磁電流(對于給定的LM)未因n1/n的變化在整個VSEC工作電壓范圍內(nèi)顯示出明顯變化(圖9)。
圖9：IM與次級側(cè)電壓和變壓器匝數(shù)比的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，LM = 720 μH)。
勵磁電感(LM)評估
本章節(jié)介紹不同勵磁電感值對系統(tǒng)性能的影響。請注意，我們使用不同的勵磁電感(720 μH、300 μH和150 μH)執(zhí)行了三個仿真系列。在此分析中，已將變壓器的n1/n2固定為1.2:1。
在上一章節(jié)中，已經(jīng)使用相對較高的Lm固定值(720 μH)，評估了匝數(shù)比(n1/n2)對效率和其他變量的影響。如圖9所示，該選擇導致最大IM,PEAK低于5 A，這似乎符合電源變壓器設計中的常見經(jīng)驗法則，即將變壓器設計為在IM,PEAK的值約為最大IPRIM,PEAK(圖5中的82 Apeak)的5%至10%下工作。
圖10顯示LM對效率的實際影響非常低，在非常高的 VSEC下僅表現(xiàn)出0.4%的差異。正如“DAB磁性元件設計指南”一節(jié)所述，勵磁電感的實際值不是項目的關鍵要求，而是由磁性供應商選擇，以便制造盡可能緊湊的變壓器，同時滿足其余要求。
圖10：VDC-LINK = 800 V，n1/n2 = 1.2:1時，DAB效率和功率損耗與次級側(cè)電壓和勵磁電感的函數(shù)關系。不包括諧振電感和變壓器的磁芯損耗。
仿真得到的另一個啟示是，在不同的LM值下，IPRIM,PEAK和IPRIM,RMS幾乎保持不變(圖11)。然而，次級側(cè)的情況并非如此(圖12)，在不同的LM值下，ISEC,PEAK和ISEC,RMS分別從91 Apeak躍升至109.6 Apeak、從49 Arms躍升至58.7 Arms。
通過這一觀察和進一步研究，我們可以了解勵磁電感如何影響變壓器尺寸。ISEC,RMS的平方增加了1.435倍(LM = 150 μH(58.7 Arms)相對于LM= 720 μH(49 Arms))，這可以解釋為需要以相同的因子增加導線的橫截面積(如果繞組損耗保持不變)。然而，n2(LM= 150 μH)減小為1/2.19，使用相同的繞組橫截面積將使銅損耗降低為1/1.52。最重要的是，n1(初級匝數(shù))也會減小，從而進一步降低了銅損耗。
盡管如此，這種改進可能是以加大磁芯為代價。隨著 LM的降低，IM,PEAK增加了4.8倍，從4.1 A(LM = 720 μH)增加到19.9 A (LM = 150 μH)，如圖13所示，而n1(和 n2)僅減小為1/2.19(如上所述)。應用公式 3，乘積N · IM增加，磁通密度(B)隨之增加，這會觸發(fā)對更大磁芯(增加Ae橫截面積)的需求，以便保持合理水平的磁通密度(B)。
該示例說明了這幾個元件的相關性，以及為什么通常要進行折衷。然而，找到變壓器尺寸和LM之間的最佳點通常取決于磁性元件設計人員的技術(shù)和能力(如前所述)。
圖11：DAB IPRIM,PEAK和IPRIM,RMS變化與次級側(cè)電壓和勵磁電感的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，n1/n2 = 1.2:1)。
圖12：DAB ISEC,PEAK和ISEC,RMS變化與次級側(cè)電壓和勵磁電感的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，n1/n2 = 1.2:1)。
圖13：DAB IM,PEAK變化RMS與次級側(cè)電壓和勵磁電感的函數(shù)關系(VDC-LINK = 800 V，n1/n2 = 1.2:1)。
4 結(jié)論和設計折衷
上述章節(jié)所介紹的仿真用于驗證DAB轉(zhuǎn)換器的初始目標，并幫助制定設計決策，尤其是涉及變壓器和諧振電感的設計決策。表6和表7顯示了系統(tǒng)最終選擇的參數(shù)值。這些值將傳遞給磁性元件制造商，供他們開發(fā)優(yōu)化的磁性元件。
已將變壓器的匝數(shù)比n1/n2設置為1.2:1.0，因為此配置在整個工作范圍內(nèi)表現(xiàn)出最佳性能，在VSEC = 800 V 時表現(xiàn)出高峰值效率(99.4%)，在VSEC = 900 V時為 99%，而在接近低端(200 V)和高端(1000 V)處則僅表現(xiàn)出小幅效率下降(圖3)，相比其他匝數(shù)比(1.4:1.0 和 1.0:1.0)性能更好。
對LM的要求則更加靈活，額定范圍大約從150 μH到300 μH。該值是DAB磁性元件設計指南中提及的多方面因素的折衷。在IM = 20 A(及以下)時，應確保最小LM值為150 μH，而范圍高達300 μH則為磁性元件制造商留出了LM值的選取空間，以提供盡可能緊湊和高效的全面變壓器設計。
根據(jù)DAB磁性元件設計指南章節(jié)中提出的建議，選擇10 μH作為諧振電感的估計值。
最后不得不提的是，已提議將變壓器和電感的等效串聯(lián)電阻(ESR)值作為符合其他定義參數(shù)的最大合理估計值。不言而喻，實際磁性設計越能降低電阻值則越好。這屬于磁性元件供應商可以增加價值的優(yōu)化過程。
表6.為變壓器選擇的設計參數(shù)。這些用于為變壓器制造商指定變壓器要求。
表7.為諧振電感選擇的設計參數(shù)。這些用于為變壓器制造商指定電感要求。
開發(fā)過程的下一步將是與磁性元件制造商分享要求，并接收磁性部件的設計建議。一旦獲得了磁性元件的樣品，就可以測量它們的實際參數(shù)，并使用SPICE模型中的改進參數(shù)運行新的仿真。在獲得實際轉(zhuǎn)換器硬件之前進行第二次分析，提供更準確的性能和損耗結(jié)果。
例如，可以在仿真中添加磁芯損耗，因為磁性制造商通常會提供實際值。雖然下一篇系列文章中將討論磁性參數(shù)，但實際測量的磁參數(shù)也將有助于增強控制模型，并有助于在擁有硬件之前推進控制算法和控制環(huán)路的開發(fā)。這有助于加速開發(fā)過程，因為使用高級模型可能會簡化硬件的調(diào)試和調(diào)整工作。
請繼續(xù)關注下一篇系列文章，即第五部分，它將討論控制算法和控制環(huán)路的實施指南。
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