現(xiàn)實生活中的負(fù)載大多數(shù)是沖擊性負(fù)載,例如熾燈泡, 在冷態(tài)時的電阻要比點亮?xí)r低很多,像電腦,電視機(jī)等整流性負(fù)載,由于輸入的交流電經(jīng)過整流后要用一個比較大的電容濾波,因而沖擊電流比較大。還有冰箱等電機(jī)感性負(fù)載,電機(jī)從靜止到正常轉(zhuǎn)動也需要用電力產(chǎn)生比較大的轉(zhuǎn)矩因而起動電流也比較大。
如果我們的逆變器只能設(shè)定一個能長期工作的額定輸出功率的話,在起動功率大于這個 額定輸出功率的負(fù)載就不能起動了,這就需要按照起動功率來配備逆變器了,這顯然是一種浪費(fèi)。實際中,我們在設(shè)計過流短路保護(hù)電路時我們會設(shè)計兩個保護(hù)點,額定功率和峰值功率。一般峰值功率設(shè)定為額定功率2-3倍。時間上額定功率是長時間工作不會保護(hù)的,峰值功率一般只維持到幾秒就保護(hù)了。下面進(jìn)行舉例說明:
先看由IC3D及其外圍元件組成的過流保護(hù)電路,IC3D的8腳設(shè)定一個基準(zhǔn)電壓,由R33、VR4、R56、R54分壓決定其值U8=5*(R33+VR4)/( R33+VR4 +R56+R54)。當(dāng)R5上的電壓 經(jīng)過R24,C17延時后超過8腳電壓14腳輸出高電平通過D7隔離到IC3B的5腳。4腳兼做電池欠壓保護(hù),正常時5腳電壓低于4腳,過流后5腳電壓高于4腳,2腳輸出高電平控制后級的高壓MOS關(guān)斷,當(dāng)然也可以控制前級的MOS一起關(guān)斷。D8的作用是過流短路或電 池欠壓后正反饋鎖定2腳為高電平。
再看IC3C組成的短路保護(hù)電路,原理和過流保護(hù)差不多,只是延時的時間比較短,C19的容量很小,加上LM339的速度很快,可以實現(xiàn)短路保護(hù)在幾個微秒內(nèi)關(guān)斷,有效地保護(hù)了高壓MOS管的安全。順便說的一點是短路保護(hù)點要根據(jù)MOS管的ID,安全區(qū)域和回路雜散電阻等參數(shù)設(shè)計。一般來說電流在ID以內(nèi),動作時間在30微秒以內(nèi)是比較安全的。
IGBT的驅(qū)動和短路保護(hù)
IGBT作為一種新型的功率器件,具有電壓和電流容量高等優(yōu)點,開關(guān)速度遠(yuǎn)高于雙極 型晶體管而略低于MOS管,因而廣泛地應(yīng)用在各種電源領(lǐng)域里,在中大功率逆變器中也得 到廣泛應(yīng)用。
IGBT缺點,一是集電極電流有一個較長時間的拖尾——關(guān)斷時間比較長,所以關(guān)斷時一般需要加入負(fù)的電壓加速關(guān)斷;二是抗DI/DT的能力比較差,如果像保護(hù)MOS管一樣在很大的短路電流的時候快速關(guān)斷MOS管極可能在集電極引起很高的DI/DT,使UCE由于引腳和回路雜散電感的影響感應(yīng)出很高的電壓而損壞。
IGBT的短路保護(hù)一般是檢測CE極的飽和壓降實現(xiàn),當(dāng)集電極電流很大或短路時,IGBT退出飽和區(qū),進(jìn)入放大區(qū)。上面說過這時我們不能直接快速關(guān)斷IGBT,我們可以降低柵極電壓來減小集電極的電流以延長保護(hù)時間的耐量和減小集電極的DI/DT。如果不采取降低柵極電壓來減小集電極的電流這個措施的話一般2V以下飽和壓降的IGBT的短路耐量只有5μS;3V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約10-15μS,4-5 V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約是30μS。
還有一點,降柵壓的時間不能過快,一般要控制在2μS左右,也就是說為了使集電極電流從很大的短路電流降到過載保護(hù)的1.2-1.5倍一般要控制在2μS左右,不能過快,在過載保護(hù)的延時之內(nèi)如果短路消失的話是可以自動恢復(fù)的,如果依然維持在超過過載保護(hù)電流的話由過載保護(hù)電路關(guān)斷IGBT。
所以IGBT的短路保護(hù)一般是配合過載保護(hù)的,下面是一個TLP250增加慢降柵壓的驅(qū)動和短路保護(hù)的應(yīng)用電路圖:
本篇文章對逆變電源中的一種過流短路保護(hù)方法進(jìn)行了較為全面的講解,并結(jié)合實例著重分析了IGBT的短路保護(hù),希望大家在閱讀過本篇文章之后能夠有所收獲。
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