【導讀】如今設備是越做越小，這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應該使用表貼片狀電阻。是這么個說法嗎？
如今設備是越做越小，這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應該使用表貼片狀電阻。是這么個說法嗎？SMT技術也不是十全十美的。
更小有時意味著更熱
由于功率密度的原因，表貼式片狀電阻在工作時的溫度要比通孔器件高。表貼(SMT)器件的熱量絕大部分通過PCB散發(fā)，而通孔器件的熱量大部分散發(fā)到周圍空氣中。因此表貼元件在系統(tǒng)中造成的熱量累積將影響板上的所有其它器件。鑒于存在這種過多的熱量，當在較高溫度下工作時電阻的長期穩(wěn)定性將下降。
更小可能意味著更加脆弱、更難清理
SMT元件還會引起結構方面的問題。當芯片的長寬比(或縱橫比)超過可靠性規(guī)定的極限(通常約為2:1)時，電路板彎曲應力可能造成芯片斷裂或脫離電路板。增加芯片寬度并使其處于2:1的長寬比范圍內(nèi)并不是合適的解決方案，它對消除應力沒有任何幫助。簡單地增加芯片寬度會更難去除裝配后在芯片下面遺留的溶劑和松香。
專門設計提供更高阻值、更高功率、更嚴格容差和更好的長期穩(wěn)定性同時使用更少的電路板空間并更容易清理溶劑和松香的電阻——比如配置為模壓式矩形框或金屬密封罐的精密電阻通常是最佳的選擇，特別是在高精度應用中。這些電阻會從底面延伸出通孔引腳。
圖1：通孔元件可以取得更好的穩(wěn)定性，因為它們不會受到來自PCB的熱機械應力。
這種方法最大程度地減小了所需的電路板空間，并且包含了能夠可靠清潔底部雜物的支撐結構。
在一些場合，SMT可能是設計的唯一選擇。在這種情況下，我們極力推薦使用帶柔性端子的表貼器件。
圖2：經(jīng)過熱膨脹或PCB彎曲后帶柔韌性端子的表貼精密電阻。
小可能意味著靠得太近
隨著我們進一步推進器件的小型化，緊密集成的電路板在精密應用中并不總是一個好主意。舉例來說，如果安裝電阻元件的面與PCB是并行的，可能會導致顫噪噪聲。這種寄生效應是由振動引起的，它會像麥克風系統(tǒng)中的膜片那樣產(chǎn)生雜散信號。水平排列的電阻元件可能因為物理振動甚至強大的聲波效應產(chǎn)生顫噪噪聲。顫噪噪聲也是避免使用SMT式反饋元件的一個原因。更好的選擇是垂直排列的通孔器件，它們的引腳配置可吸收PCB表面的撓曲變形。
本文小結
表貼片狀電阻的使用在現(xiàn)代電子設計中是如此普及，以致于它們經(jīng)常被認為是所有設計和裝配工藝的通用方法。但在許多應用中，通孔插裝技術可以比表貼芯片提供更好的獨特性能和可靠性優(yōu)勢。
