【導讀】e絡盟首推Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發(fā)板，該RIoT開發(fā)板旨在實現(xiàn)安卓操作系統(tǒng)的高效運行，它采用高處理性能/低功耗處理器，同時配置廣泛的外設和顯示功能，是物聯(lián)網中心節(jié)點的完美選擇，可以說，RIoT開發(fā)板將引發(fā)安卓開發(fā)工具領域新浪潮。
e絡盟日前宣布獨家推出一款開源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 開發(fā)板。該RIoT開發(fā)板旨在實現(xiàn)安卓操作系統(tǒng)的高效運行，它采用高處理性能/低功耗處理器，同時配置廣泛的外設和顯示功能，是物聯(lián)網（IoT）中心節(jié)點的完美選擇。
圖1：e絡盟首推RIoT開發(fā)板，它將引發(fā)安卓開發(fā)工具領域新浪潮
RIoT開發(fā)板基于采用ARM®Cortex®-A9架構的飛思卡爾®i.MX6Solo處理器，完美適用于安卓及Linux環(huán)境開發(fā)。亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡盟購買RIoT開發(fā)板，售價為74美元。
e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術官沈洪表示：“此RIoT開發(fā)板是專為設計工程師和應用程序開發(fā)人員設計，并由這些專業(yè)人員組成的社區(qū)提供支持的。硬件設計具備優(yōu)化的外形，采用最新的高性能多媒體處理器以實現(xiàn)低功耗。前期解決這些關鍵設計挑戰(zhàn)將縮減研發(fā)和上市時間。”
“此款RIoT開發(fā)板是我們不斷擴展解決方案的最新力作，可以提供從入門套件到完整開發(fā)板的全套服務，包括最新版本和獨家組合方案。”
降低系統(tǒng)成本、電路板尺寸以及低功耗的復雜性，BOM優(yōu)化平臺包括：
●基于ARM® Cortex®-A9 Core®架構的飛思卡爾i.MX 6Solo處理器，速度高達1GHz
●飛思卡爾Kinetis ®K20 MCU
●飛思卡爾MMPF0100電源管理集成芯片
●32位DDR3 800MHz的1GByte內存
●4GB eMMC
此款RIoT開發(fā)板平臺還提供一組豐富的外設，其中包括1個10M/100M/Gb以太網端口、1個USB2.0 OTG高速和4個USB2.0高速2.0主機、LVDS、HDMI和并行RGB接口、Micro TF和SD卡接口、模擬耳機/麥克風插孔、攝像頭接口、串行端口、JTAG和啟動配置接口。
此開發(fā)板主要應用包括：
●行業(yè)/工業(yè)/教育用平板電腦
●智能家電
●醫(yī)療–患者監(jiān)護和遠程醫(yī)療
●工廠自動化和人機界面
●數(shù)字標牌
●POS設備
●IP電話、掃描儀和智能計量
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