【導(dǎo)讀】過去兩年低靡的半導(dǎo)體市場將在2013年迎來復(fù)蘇，各代理商重新補(bǔ)貨，平板電腦、智能手機(jī)市場不斷成熟，針對這樣不斷增長的半導(dǎo)體細(xì)分市場，安森美采取一系列策略，積極應(yīng)對。
從全球宏觀經(jīng)濟(jì)對半導(dǎo)體行業(yè)的影響及行業(yè)預(yù)測來看，過去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求；分析公司的預(yù)測表明，2013年半導(dǎo)體的增長動(dòng)力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補(bǔ)貨，以及汽車、智能手機(jī)/平板電腦及中國/美國房地產(chǎn)市場的復(fù)蘇。為此，安森美半導(dǎo)體積極因應(yīng)最新市場趨勢，提供陣容更加廣博的高能效半導(dǎo)體方案，幫助世界各地的客戶應(yīng)對獨(dú)特的設(shè)計(jì)創(chuàng)新挑戰(zhàn)。
安森美半導(dǎo)體針對各個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分市場的策略
安森美半導(dǎo)體的市場策略包括：積極投資有利于汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)增長的產(chǎn)品和技術(shù)、制造產(chǎn)能、銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師(FAE)和解決方案工程中心(SEC)；擴(kuò)充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領(lǐng)先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴(kuò)充可服務(wù)市場(SAM)及提升平均銷售價(jià)格(ASP)，實(shí)現(xiàn)汽車、消費(fèi)類白家電及工業(yè)高性能電源轉(zhuǎn)換終端市場的增長；運(yùn)籌帷幄增加LED通用照明業(yè)務(wù)，擴(kuò)充SEC，招納新的FAE，推動(dòng)滲透關(guān)鍵客戶及擴(kuò)充產(chǎn)品陣容；積極擴(kuò)大領(lǐng)先無線客戶業(yè)務(wù)，獲得領(lǐng)先無線客戶相機(jī)模塊、可調(diào)諧天線元件、模擬電源、電池保護(hù)、ESD保護(hù)、EMI濾波器及開關(guān)的設(shè)計(jì)中標(biāo)。
多年來，安森美半導(dǎo)體在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、汽車、工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空和無線及有線通信領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位；今后的增長動(dòng)力則來自汽車、智能手機(jī)/平板電腦、電源模塊和LED照明。從細(xì)分市場的分析中可以看出安森美半導(dǎo)體成長潛力。
在汽車細(xì)分市場，安森美半導(dǎo)體2012年汽車的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，領(lǐng)先優(yōu)勢體現(xiàn)在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、信息娛樂系統(tǒng)、電源、車載網(wǎng)絡(luò)。
圖1 安森美半導(dǎo)體的重點(diǎn)汽車應(yīng)用
在這個(gè)市場，平均每輛車的半導(dǎo)體物料單(BOM)商機(jī)將從2012年的約60美元增加到2015年的約250美元。其關(guān)鍵增長動(dòng)力體現(xiàn)在燃油經(jīng)濟(jì)性，如啟動(dòng)/停止交流電機(jī)、燃油直噴(GDI)、電動(dòng)汽車(HEV)和雙離合；安全及便利，如LED照明、車門模塊、停車輔助、攝像、信息娛樂系統(tǒng)和高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)；線控(X-by-Wire)，如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、電子駐車制動(dòng)(EPB)、電子穩(wěn)定控制(ESC)、泵和風(fēng)扇。
在通信細(xì)分市場，安森美半導(dǎo)體2012年收入為3.95億美元(占公司收入13%)，領(lǐng)先地位體現(xiàn)在光學(xué)成像、電源、保護(hù)和MOSFET方面。
圖2 安森美半導(dǎo)體的重點(diǎn)通信應(yīng)用
在該市場，智能手機(jī)/平板電腦的半導(dǎo)體BOM商機(jī)將從2012年的約3.50美元增加到2015年的約7.50美元。其關(guān)鍵增長動(dòng)力在于智能手機(jī)/平板電腦的高年復(fù)合增長率(CAGR)；高分辨率拍照；3G/4G頻段分散化推動(dòng)RF調(diào)諧需求；高分辨率、低功率顯示屏的供電及背光。
在計(jì)算機(jī)細(xì)分市場，安森美半導(dǎo)體2012年的收入為5.42億美元(占公司收入19%)，領(lǐng)先的是CPU及圖形卡供電、MOSFET、保護(hù)和電源。
圖3 安森美半導(dǎo)體的重點(diǎn)計(jì)算機(jī)應(yīng)用
[page]在該市場，半導(dǎo)體BOM商機(jī)約為11.00美元。其關(guān)鍵增長動(dòng)力是Windows 8支持觸摸控制；超級(jí)本及Convertible電腦逼近批量價(jià)格點(diǎn)；功率密度及能效要求升高；以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。
在消費(fèi)細(xì)分市場，安森美半導(dǎo)體2012年收入為6.63億美元(占公司收入23%)，在變頻器智能功率模塊(IPM)、電源、保護(hù)、光學(xué)成像方面處于領(lǐng)先地位。
圖4 安森美半導(dǎo)體的重點(diǎn)消費(fèi)應(yīng)用
市場展望表明，半導(dǎo)體BOM商機(jī)將從2012年的約4.50美元增加到2015年的約17美元。其關(guān)鍵增長動(dòng)力是預(yù)計(jì)到2015年翻番的高能效變速電機(jī)滲透率；中國及美國房地產(chǎn)市場復(fù)蘇；美國及歐洲白家電OEM銷售增加；以及“智能電器”。
在工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空細(xì)分市場，安森美半導(dǎo)體2012年收入為5.44億美元(占公司收入19%)，領(lǐng)先地位包括電源、傳感器、電路保護(hù)、醫(yī)療設(shè)備和LED照明。
圖5 安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先的工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空應(yīng)用
在該市場的電源模塊及LED通用照明中，電源模塊平均銷售價(jià)格(ASP)范圍將從2012年的約0.70美元增加到2015年的約100美元，安森美半導(dǎo)體平均可抓住約約0.70至約9.00美元。其關(guān)鍵增長動(dòng)力是采用高能效變速電機(jī)和高能效電源；全球能效法規(guī)禁止白熾燈泡；60 W LED燈低于10美元及“智能照明”控制。
半導(dǎo)體細(xì)分市場展望及出貨量預(yù)測
從全球半導(dǎo)體市場來看，首先是智能手機(jī)及平板電腦正在推動(dòng)通信細(xì)分市場的增長。預(yù)計(jì)到2015年，移動(dòng)數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動(dòng)電信及網(wǎng)絡(luò)投資的大幅增加。例如，2013年中國移動(dòng)將建成世界最大的4G網(wǎng)絡(luò)，覆蓋100多個(gè)城市及超過5億人口。
另外，汽車中電子成分不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利功能；全球能效法規(guī)推動(dòng)著高能效工業(yè)電機(jī)、電源及LED通用照明增長；高能效變速電機(jī)的采用及美國/中國房地產(chǎn)市場復(fù)蘇也將推動(dòng)消費(fèi)類白家電增長，如中國預(yù)計(jì)在2013年中期出臺(tái)新的空調(diào)產(chǎn)業(yè)能效標(biāo)準(zhǔn)；由于出貨量平緩及平均銷售價(jià)格(ASP)下降，總體計(jì)算機(jī)市場略微下降，但功率密度/能效要求及高速總線接口預(yù)計(jì)將維持模擬電源及分立元件市場總值(TAM)。
圖6 半導(dǎo)體細(xì)分市場預(yù)測
因此，應(yīng)用及出貨量將呈現(xiàn)以下一些走勢：平板電視市場成熟，預(yù)計(jì)出貨量平緩；由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)放緩及Windows 8推遲發(fā)布，2012年計(jì)算機(jī)市場收縮，而2013年Windows 8及超級(jí)本將推動(dòng)溫和增長；平板電腦的主導(dǎo)廠商是蘋果，三星、亞馬遜及Google正以安卓平臺(tái)展開挑戰(zhàn)；低成本智能手機(jī)正在引領(lǐng)手機(jī)市場增長，而中國預(yù)計(jì)2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機(jī)。
在汽車行業(yè)，輕型車產(chǎn)量從2011年的7,700萬輛增加至2012年的8,000萬輛，預(yù)計(jì)2013年將增加至8,200萬輛，半導(dǎo)體成分增速預(yù)計(jì)約為8%；2013年中國汽車銷量預(yù)計(jì)增長7%至2,060萬輛；中國制定的目標(biāo)是到2015年和2020年，純電動(dòng)汽車及插電式混合動(dòng)力汽車銷量分別達(dá)到50萬輛及200萬輛。
安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)和支援服務(wù)
為了實(shí)現(xiàn)上述策略，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，在功率密度越來越關(guān)鍵并快速邁向表面貼裝的進(jìn)程中，提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強(qiáng)散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%；實(shí)現(xiàn)電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。
此外，安森美半導(dǎo)體還將以客戶參與及結(jié)盟作為客戶工程團(tuán)隊(duì)的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室及9家SEC基礎(chǔ)上，計(jì)劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實(shí)現(xiàn)高能效創(chuàng)新設(shè)計(jì)，減少全球的能源使用。
