1、靜電燒壞。
因為LED是靜電敏感元件,因此,如果在生產過程中對于靜電防護工作沒做好,就會因為靜電而燒壞LED芯片,從而導致LED燈帶的假死現象發(fā)生。
防止這一現象發(fā)生的措施就是加強靜電防護,凡是接觸LED的員工,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。
2、高溫損壞。
LED的耐高溫性能并不好,因此,如果在生產和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好,就會因為超高溫或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導致LED燈帶的假死現象。
防止這一現象發(fā)生的措施為:做好回流焊和烙鐵的溫度管控,實行專人負責,專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵,有效防止烙鐵高溫燒壞LED芯片。
3、濕氣在高溫下爆裂。
LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮,使用前如果不經過除濕處理,在過回流焊時就會因為回流焊中溫度過高、時間周期長而導致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導致LED芯片過熱而損壞。
解決辦法:LED的儲存環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進行除濕處理,以保證使用的LED均不會有吸潮現象。
分析LED燈帶假死原因及解決方法
發(fā)布時間:2012-09-07 責任編輯:echotang
導讀:靜電燒壞、高溫損壞、濕氣在高溫下爆裂三種原因會使LED燈帶在生產過程中會出現LED假死現象(即LED不亮),下面我們分別解釋這三種原因,并淺談解決對策。
特別推薦
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節(jié)能?
- 利用創(chuàng)新FPGA技術:實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型?看這6個重要參數!
- 功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數Ψth(j-top)獲取結溫信息
- IGBT并聯設計指南,拿下!
技術文章更多>>
- MD&M West展會:Micro Crystal攜創(chuàng)新定時元件,共繪醫(yī)療科技新藍圖
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設計潛能,ASO.ai如何革新模擬IC設計
- 汽車拋負載Load Dump
- 50%的年長者可能會聽障?!救贖的辦法在這里
技術白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
功率電阻
功率放大器
功率管
功率繼電器
功率器件
共模電感
固態(tài)盤
固體繼電器
光傳感器
光電池
光電傳感器
光電二極管
光電開關
光電模塊
光電耦合器
光電器件
光電顯示
光繼電器
光控可控硅
光敏電阻
光敏器件
光敏三極管
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國防航空
過流保護器
過熱保護
過壓保護