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R2J20653ANP:Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET

發(fā)布時(shí)間:2010-01-13 來源:中電網(wǎng)

產(chǎn)品特性:
  • 符合DrMOS標(biāo)準(zhǔn)
  • 具有支持高達(dá)27V電壓的高電壓容限
  • 在20V電壓下,達(dá)到業(yè)界頂級(jí)的電源效率
應(yīng)用范圍:
  • 適用于筆記本電腦用CPU及存儲(chǔ)器等器件中穩(wěn)壓器

瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布推出R2J20653ANP,一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲(chǔ)器等器件中穩(wěn)壓器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標(biāo)準(zhǔn),并具有支持高達(dá)27V電壓的高電壓容限,具有業(yè)界最高、達(dá)到91%的高電源效率(當(dāng)輸入電壓為20V時(shí),輸出電壓為1.1V)。該產(chǎn)品已于2009年12月7日起投入量產(chǎn)。

Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)是英特爾公司提出的半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)封裝形式。*1在一個(gè)單獨(dú)的封裝中,集成了一個(gè)DrMOS、兩種類型CPU電源所需的MOSFET等器件,以及驅(qū)動(dòng)器IC。R2J20653ANP是符合此標(biāo)準(zhǔn)的高集成器件。例如,它可以用于將20V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成1.1V的CPU電源電壓。下面是R2J20653ANP的特性描述:

(1) 符合DrMOS 標(biāo)準(zhǔn),具有高電壓容限,滿足20V的筆記本適配器電壓需求

長期以來,瑞薩一直在提供符合DrMOS標(biāo)準(zhǔn)的一系列產(chǎn)品,尤其是輸出電壓為12V的服務(wù)器和臺(tái)式電腦。新的R2J20653ANP將可承載的輸入電壓擴(kuò)展到適用于筆記本電腦的20V適配器電壓,成為瑞薩高電壓容限電源類的首款產(chǎn)品。這款產(chǎn)品的推出有助于筆記本用CPU電源在實(shí)現(xiàn)更加小型化的同時(shí),達(dá)到更高的性能,并且有望帶動(dòng)DrMOS標(biāo)準(zhǔn)更加廣泛的應(yīng)用。

(2) 在20V電壓下,達(dá)到業(yè)界頂級(jí)的電源效率

通過在一個(gè)小封裝中的集成實(shí)現(xiàn)了高效率,并采用了具有業(yè)界高水平性能的細(xì)微匹配功率MOSFET和高性能驅(qū)動(dòng)器IC。例如,在輸入電壓為20V、輸出電壓為1.1V(頻率為300MHz)時(shí),電壓轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到業(yè)界最高水平的91%。這有助于電源達(dá)到更低的功耗和更大的電流性能。

(3) 適用于更多小型CPU電源的緊湊(6 mm × 6 mm)型高散熱封裝

R2J20653ANP集成了一個(gè)大小僅為6.0 × 6.0 × 0.95 (mm)的單獨(dú)的40引腳QFN封裝,以及CPU電源等所需的兩類功率MOSFET,并具有一個(gè)用以驅(qū)動(dòng)它們的驅(qū)動(dòng)器IC。因此,與采用三個(gè)封裝的傳統(tǒng)配置相比(與瑞薩以往產(chǎn)品相比較),節(jié)省了70%的安裝空間。另外,高散熱封裝適應(yīng)于高速轉(zhuǎn)換,因此也減少了外部有源部件的大小和數(shù)量,如電感器和電容器。

這種封裝與瑞薩針對(duì)服務(wù)器的R2J20651ANP DrMOS兼容產(chǎn)品在引腳上相兼容,后者可以支持12V的輸入電壓。這就減少了在現(xiàn)有系統(tǒng)上,采用R2J20653ANP所需的開發(fā)時(shí)間。

(4) 兩個(gè)階段過熱保護(hù)功能

為了保護(hù)筆記本電腦免受過熱、甚至是燃燒的損害,產(chǎn)品的過熱保護(hù)設(shè)計(jì)尤其重要。例如,可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段提供產(chǎn)品的過熱保護(hù)功能。R2J20653ANP是業(yè)界首款DrMOS兼容型產(chǎn)品,將兩個(gè)階段的過熱保護(hù)功能整合到驅(qū)動(dòng)器IC中,包括了過熱警告功能和過熱關(guān)斷功能。這就使器件更安全并高度可靠。

< 產(chǎn)品背景 >

隨著筆記本電腦等數(shù)碼產(chǎn)品變得越來越小巧、輕便,它們的內(nèi)部元件——CPU和存儲(chǔ)器等,也正在不斷的達(dá)到更高的性能水平。同時(shí),對(duì)于為半導(dǎo)體元器供電的電源,還有著降低功耗、提高性能和縮減尺寸的要求。

為了應(yīng)對(duì)這些在電源半導(dǎo)體元件(電源的關(guān)鍵元件)領(lǐng)域的要求,瑞薩積極的為市場(chǎng)引入分立式、高性能功率MOSFET和DrMOS兼容產(chǎn)品。而瑞薩作為業(yè)界最先提供DrMOS兼容產(chǎn)品的廠商之一,其產(chǎn)品支持服務(wù)器和臺(tái)式電腦所采用的12V輸入電壓,目前還廣泛的應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。在筆記本電腦領(lǐng)域,對(duì)于更小型、更高效電源的需求日益增加。R2J20653ANP這款DrMOS兼容型集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET具有支持筆記本電腦適配器所采用的20V電壓的高電壓容限,也正是基于這種理念開發(fā)出來的。

< 產(chǎn)品詳情 >

R2J20653ANP在一個(gè)單獨(dú)的40引腳QFN封裝中整合了兩個(gè)功率MOSFET(一個(gè)高端MOSFET和一個(gè)低端MOSFET)和一個(gè)功率IC。在一個(gè)單獨(dú)封裝中的高度集成意味著器件間互聯(lián)的寄生電感將非常小,理想用于高頻操作。所采用的功率MOSFET是瑞薩的最新設(shè)計(jì),它們提供了業(yè)界最高的性能。低端MOSFET整合了一個(gè)肖特基勢(shì)壘二極管,以降低開關(guān)損耗。驅(qū)動(dòng)器IC還優(yōu)化了用于所使用MOSFET的開關(guān)控制。

無鉛、高散熱封裝符合DrMOS標(biāo)準(zhǔn)并具有緊湊的安裝區(qū)域。帶有鍍銅層的無線配置用于內(nèi)部互聯(lián),充分降低了封裝內(nèi)的阻抗。占據(jù)封裝后面一半以上區(qū)域的引腳用于大電流路徑,以防止與電流和散熱有關(guān)的問題。

最后,在高頻運(yùn)行下,業(yè)界最高的效率和持久性使其能夠減小尺寸和外部無源元件的數(shù)據(jù),因此也就降低了電源的整體大小。

瑞薩科技計(jì)劃為針對(duì)筆記本電腦的DrMOS產(chǎn)品陣列增加功能更強(qiáng)、損耗更低的新產(chǎn)品,以滿足客戶不斷增長的需求并拓展產(chǎn)品的銷售。

< 注釋 >

注釋 1. 英特爾:英特爾和英特爾標(biāo)識(shí)為美國和其它公司的英特爾公司所有。

2. 高端/低端MOSFET:高端和低端MOSFET用作非絕緣型DC-DC轉(zhuǎn)換器開關(guān),通過對(duì)器件進(jìn)行交替開關(guān)來轉(zhuǎn)換電壓。高端MOSFET用于DC-DC轉(zhuǎn)換器控制,低端MOSFET用于同步整流。

* 所提到的其它產(chǎn)品名稱、公司名稱或商標(biāo)為其各自的所有者所有。

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