產品特性：
- 最大厚度為0.48mm
- 頻率公差為±100×10-6
- EU RoHS指令對應產品
- 額定頻率范圍：32.768 kHz
應用范圍：
- 智能卡應用等
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現了商品化。
此產品使用QMEMS技術開發(fā)的超小型音叉型石英片和獨自的實裝技術,比Epson Toyocom公司原有的產品FC-13F(厚度:0.6mm Max. 2007年1月發(fā)表)更加薄型化（0.48mm Max.）。
自2008年6月開始批量生產。樣品價格:300日元。
近年，高功能、安全的智能卡市場逐步擴大。對以信用卡為代表的薄型卡搭載時間管理功能的要求非常強烈，作為主要部件的kHz頻率范圍晶體單元也面臨著實現突破0.5mm薄型表貼式(SMD)的重大問題。
Epson Toyocom公司為了順應此市場要求，使用了獨自的高精度實裝技術生產由QMEMS技術開發(fā)出的超小型音叉型石英片的同時,通過采用金錫焊料封裝工藝實現封裝材料厚度的最佳化，進而實現了比原有產品薄了約20%（0.6mm⇒0.48mm Max.）的薄型化。
由此可以實現在智能卡上裝備時間管理功能的高安全性薄型卡。
顯示精度的頻率公差為±100×10-6。FC-13E是EU RoHS指令對應產品。
主要規(guī)格
| 項目 | 規(guī)格 | |
| 外部尺寸規(guī)格 | 3.2×1.5×0.48 mm Max. | |
| 額定頻率范圍 | 32.768 kHz | |
| 頻率公差 | ±100×10-6?。?25℃） | |
| 串聯電阻(CI值) | 75 kΩ Max. | |
| 溫度特征 | 拐點溫度 | +25 ℃ ±5 ℃ |
| 頻率溫度系數(二次) | -0.04 × 10-6 / ℃2 Max. | |
