【深圳坪山格蘭云天大酒店，2022年12月29日，深圳市半導體協(xié)會】由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同舉辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅發(fā)展”為主題的“2022 中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022 峰會），于2022年12月29日至30日，在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行。本屆峰會聚集了國內外著名院士、專家學者、政府官員、技術大咖和企業(yè)領袖，圍繞集成電路技術與產業(yè)應用創(chuàng)新、產業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下的產業(yè)發(fā)展機遇，助推我國創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)勢，加快科技強國建設。
ICS2022 峰會通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠程參會，由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。會議期間還設有技術產品展，新聞媒體將對參展人員、展覽活動及展出成果進行現(xiàn)場采訪、報道。
首先，12月29日上午的主論壇一—高峰論壇，由領導致辭、政府主題報告、產業(yè)主題報告、簽約儀式和頒獎儀式等內容組成。深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任 王有明，坪山區(qū)委常委、常務副區(qū)長 袁虎勇，深圳市發(fā)展改革委戰(zhàn)略性新興產業(yè)一處處長 李夢楠，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長 劉耀煌，深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處副處長 李時，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師 魏少軍，美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長 劉源超，中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅，工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂等領導和嘉賓出席了會議現(xiàn)場。會議由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會副會長、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院院長 張國新主持。
高峰論壇還有多位院士和產業(yè)嘉賓蒞臨，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師 魏少軍；美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅；中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明；工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂；深圳開鴻數字產業(yè)發(fā)展有限公司 CEO 王成錄；中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅；深圳創(chuàng)維-RGB 電子有限公司、戰(zhàn)略研究院院長、博士 沈思寬等為大家進行主題分享。
主論壇二全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇，匯聚華為和亞馬遜等市場需求代表，Intel和佰維存儲等原廠專家同臺討論云計算市場需求和存儲器技術協(xié)同發(fā)展，5G時代存儲器主力市場在云端的部署策略。
第二天會議由六個專場論壇有機組成，貫穿IC設計、材料、工藝、流片、封測、EDA工具、人才，投融資，產學研和獨角獸成功企業(yè)分享。
集成電路設計創(chuàng)新論壇聚焦汽車用芯片和寬禁帶功率器件，有效支撐電動汽車快速占領國際制高點；芯火平臺產教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇，國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）與南京和北京等地區(qū)“芯火”項目聯(lián)合發(fā)布，共享政府和大學聯(lián)合推動IC設計產業(yè)鏈發(fā)展經驗；半導體供應鏈發(fā)展論壇，由中國信息產業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會承辦，聚焦電子元器件供應鏈協(xié)同發(fā)展，創(chuàng)新在線檢測服務和發(fā)布2022元器件供應鏈調查報告是論壇亮點；集成電路產業(yè)融合論壇，聚焦設計流程與工具、IP與接口、封測與材料等上下游協(xié)同發(fā)展，西門子和華為等案例；珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇，重點分析投資半導體設備，加速工藝與材料發(fā)展，有效應對國際形式變化，發(fā)布成功投融資模式，分享投資策略等；國微 EDA 生態(tài)建設論壇，
國微芯科技布局EDA生態(tài)，投資、育人、促進上下游資源整合，一直是業(yè)界關注焦點。有哪些“畢業(yè)”的項目，哪些EDA工具可供設計公司使用，本次論壇將發(fā)布一批驗證工具和仿真工具新品路線。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022 集成電路設計行業(yè)銷售預計為5345.7億元，比2021年的4586.9億元增長16.5%，增速比上年的20.1%降低了3.6個百分點。排在第一名的武漢市增長98.0%，第二名成都市增長了55.3，所有進入前十的城市都增長超過30%。2022年預計有566家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2021年的413家增加135家，增長37.0%。這566家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到4940.6億元，比上年的3288.3億元增加了1652.3億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為85.1%，與上年的71.7%相比提升了13.4個百分點。
集成電路是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量，事關經濟發(fā)展、社會進步和國家安全。近年來，在國家政策支持和市場需求拉動下，我國集成電路發(fā)展迅速，取得了不俗的成績。但隨著國際環(huán)境不斷變化，壁壘愈發(fā)固化，全球半導體產業(yè)鏈和供應鏈體系面臨巨大變革，不穩(wěn)定性、不確定性越發(fā)明顯，加速構建自主安全可控的產業(yè)鏈和供應鏈已成行業(yè)共識，集成電路產業(yè)發(fā)展迎來新的窗口期。
中國集成電路行業(yè)在2022年取得了令人稱贊的重要成績，這是廣大企業(yè)家朋友們共同努力的結果黨的“二十大”勝利召開后，可以預見的是我們將迎來新一輪的發(fā)展，集成電路將當之無愧地站立在潮頭。通過2022 ICS峰會，我們將對發(fā)展形式，有力條件和挑戰(zhàn)有一個新的認識，對行業(yè)和企業(yè)策略發(fā)展有所收獲。和我們的責任重大、使命光榮。在慶祝今年成績的同時，我們更要認清我們存在的問題和挑戰(zhàn)，以持續(xù)創(chuàng)新推動設計業(yè)更上一層樓，贏得美好未來。
本次峰會由一個全球直播、兩個主論壇（高峰論壇和全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇）、六個平行專題論壇組成，通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠程參會。同時設有技術產品展。新聞媒體將對參展人員、展覽活動及展出成果進行現(xiàn)場采訪、報道。
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屆時將有眾多國內外專家學者、技術大咖和行業(yè)領袖匯集于此，圍繞集成電路技術與產業(yè)應用創(chuàng)新、產業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業(yè)發(fā)展機遇。
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預祝峰會圓滿成功，參會人員收獲滿滿！深圳市半導體協(xié)會發(fā)布 2022年12月29日
