【導讀】片狀電阻有三層電極結構 ，面電極是銀電極 ，中間電極是鎳鍍層 ，外部電極是錫鍍層 、面電極材料是金屬導電體 ，二次保護包裹層是非金屬不導電體 ，交界線區(qū)域電鍍層很薄或未形成導電層 ，從而產(chǎn)生空隙或是縫 隙 ，特別是當絲網(wǎng)印刷漏印二次保護層邊界不整齊 ，基體二次保護與電極鍍層之間交接處是最弱點 、侵入過程如圖1所 示 ，外界含硫腐蝕氣體通過二次保護層 與電極之間的交界處滲透到面電極 ，與其化合使面電極的銀產(chǎn)生硫化生成化合物Ag2S，F(xiàn)lqT-Ag2S (高阻率)導 電率 低使電阻失去導電能力失效 。
為了避免電阻硫化，最好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中，提高了產(chǎn)品的防硫化能力。
設計思路是從包封、覆蓋角度出發(fā)的。ROHM公司的防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發(fā)，如：提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，把鈀的含量(質(zhì)量分數(shù))從通常的0.5%提高到10%以上，由于漿料中鈀含量的提高，鈀的穩(wěn)定性提高了電阻抗硫化能力。實驗證實，這種方法有效。
總的來說，防硫化電阻設計有兩種思路，一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā)，另一種思路是從材料角度出發(fā)。相對而言從材料角度出發(fā)，能更好保證電阻不被硫化。涂敷三防漆PCB單板組件涂敷三防漆，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。
相對普通產(chǎn)品，抗硫化電阻加印一層高導熱的聚氨酯灌封膠，起保護作用。
全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗，因為模塊電源在它的引出腳，即：針腳周圍，很難真正做到完全密閉。還有一個解決方法，就是采用真正的氣密性結構設計，模塊電源內(nèi)部充入氮氣或氬氣，這個主要應用在軍工或航空航天產(chǎn)品中。開放式結構既然硅膠對硫化物有吸附作用，還有一種方法就是舍棄灌封硅膠采用開放式結構。開放式結構要從提高電源的轉換效率，器件熱分布均勻，強制散熱等方面去綜合考慮。從目前來看，開放式結構的模塊電源雖有硫化案例，但相比于采用灌封硅膠的模塊，電源硫化風險大大降低。陶瓷基板電源模塊電源采樣陶瓷基板，直接將電阻印制在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要涂敷三防漆，以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現(xiàn)短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優(yōu)良的密封性，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內(nèi)部厚膜片式電阻接觸。
抗硫化產(chǎn)品適用于環(huán)境較為惡劣或需求長期穩(wěn)定性的場合。
本文轉載自硬件十萬個為什么。
